한미반도체
한미반도체㈜(HANMI Semiconductor Co., Ltd.)는 1980년 설립된 반도체 자동화 장비 전문 기업으로, 주물·설계·제작·조립·검사를 아우르는 수직통합제조(VIM) 체계를 갖추고 있습니다. KOSPI 상장(2005년 7월), 종목코드 042700. 본사는 인천광역시 서구.
사업 개요
AI 서버·데이터센터 투자 확대로 수요가 급증하는 HBM(고대역폭 메모리) 생산의 핵심 장비 HBM TC(Thermal Compression) 본더를 주력으로 합니다. 메모리칩에 정밀한 열과 압력을 가해 12단·16단 고적층 HBM을 생산하며, 차세대 20단 이상 대응을 위한 ‘WIDE TC 본더’ 출시를 앞두고 있습니다. 이 외에 HBM 검사용 6-SIDE INSPECTION, 세계 점유율 1위 패키지 절단장비 micro SAW(MSVP), EMI SHIELD(전자파 차폐, 점유율 1위), BOC COB 본더 등을 보유합니다.
산업 및 그룹
- 산업: 반도체장비
재무 하이라이트
(연결 기준, 단위: 억 원)
| 구분 | 2025년 | 2024년 | 2023년 |
|---|---|---|---|
| 매출액 | 5,766.9 | 5,589.2 | 1,590.1 |
| 영업이익 | 2,513.9 | 2,553.9 | 345.7 |
| 당기순이익 | 2,140.1 | 1,526.1 | 2,671.7 |
영업이익률 약 43.6%(2025). 상세는 2025 사업보고서 참조.
사업 부문
- 반도체장비 부문 — 매출 비중 100% (단일 부문)
주요 주주
(2025년 12월 31일 기준, 보통주)
최대주주 및 특수관계인 합계 지분율 55.70%.
밸류체인
주요 고객: SK하이닉스, Micron Technology, ASE, Amkor, JCET, 삼성전기, LG이노텍 등. 주요 원재료: Bonder Modules 등 제조장비용 부속품(매입액 1,813.3억, 2025).
주요 상품
- TC본더 — HBM 고적층 본딩 핵심 장비, 세계 1위급, 세계일류상품 선정
- micro SAW & VISION PLACEMENT — 패키지 절단장비, 세계 점유율 1위
- EMI SHIELD — 전자파 차폐 장비, 점유율 1위
경영진
- 곽동신 — 대표이사 회장(경영총괄), 1974년생, 재직 27년 10개월
신용등급
- [한미반도체 신용등급](/ratings/한미반도체 신용등급) — 나이스디앤비 기업신용평가 AA0(평가일 2025-04-30, 유효기간 2026-04-29). 회사채·CP 등 채권 미상환 잔액은 0원(무차입 성격).
리스크
- 매출의 약 58.8%가 단일 고객 2곳에 집중(HBM 메모리 3사 CAPEX 의존).
- 수주형 사업으로 고객 투자계획 변동에 따른 실적 변동성 큼.
- 하이브리드 본더 상용화 시 TC 본더 대체 가능성.
- 수출 비중 확대에 따른 환위험.
Citations
- 모든 수치 및 사업 내용: 한미반도체 2025 사업보고서 (원본: AnnualReport_Recent/한미반도체-사업보고서-2025.12.md).