제품 개요
번인 테스터(Burn-In Tester)는 메모리 반도체를 고온 등 극한 환경에 노출시켜 초기 불량을 선별하고 신뢰성을 검증하는 검사장비입니다. 디아이는 1989년 Dynamic Burn-in Test System을 국산화하고 1993년 일본 JEC와의 기술제휴로 Monitoring Burn-In Tester(MBT) 양산화에 성공한 이래 국내 번인 테스터 시장에서 경쟁우위를 유지해 왔습니다.
주요 제품군:
- Monitoring Burn-In Tester (MBT): 패키지된 디바이스를 번인 보드에 장착해 신뢰성을 검증하는 후공정 검사장비.
- Test Burn-In Tester (TBT): MBT를 고도화한 메모리 최종 패키지 단계 번인 검사장비.
- Wafer Level Burn-In Tester (WLBI) / Wafer Memory Tester (WMT): 웨이퍼 상태에서 대량 번인·기능 검사를 수행하는 고부가 전공정 검사장비.
- Multi Flexibility Tester (MFT): 고속·광폭 I/O의 차세대 메모리 테스트 설비.
- Logic Burn-In Tester (LBT): 비메모리(시스템 반도체) 특화 장비.
2025년에는 HBM용 Wafer Tester와 DDR5 등 차세대 메모리용 Package Tester 공급이 디아이 실적을 견인했습니다.
시장 점유율
국내 번인 검사장비 시장은 디아이를 포함한 4개사 과점 구조로, 고객사와의 기술협력과 지속적 A/S가 요구되어 진입장벽이 높습니다. MBT·TBT 등 번인 테스터의 구체적 시장점유율은 전방 설비투자 규모 의존·해외 점유율 파악 곤란으로 공시되지 않았습니다(점유율 미확인).
- 디아이 반도체검사장비 평균 판매단가: 798.99백만원/대(2025), 전년 704.85백만원 대비 상승
- 생산능력: 반도체검사장비 연 390대
주요 고객사
- SK하이닉스, 삼성전자 등 국내 메모리 소자업체(전방 설비투자에 따라 수요 변동)
- 디아이 핵심 종속회사 ㈜디지털프론티어가 SK하이닉스향 HBM/DDR5 테스터 공급 담당
경쟁 제품
국내 번인 검사장비·핸들러 분야 경쟁·인접 업체: 유니테스트, 와이씨, 네오셈, 엑시콘, 제이티, 테크윙, 한미반도체.
시장 트렌드
- HBM·DDR5 등 차세대 메모리 양산 확대로 고온 신뢰성 검사 수요 증가
- 웨이퍼 단계 번인(WLBI)·고속 I/O 대응(MFT) 등 전공정·고부가 테스트로 무게중심 이동
Citations
- 디아이 2025 사업보고서 — 주요 제품·시장여건·경쟁 현황·판매단가