제품 개요
TC본더(Thermal Compression Bonder)는 HBM 제조 시 DRAM 다이를 열과 압력으로 정밀 접합하는 후공정 장비다. HBM의 다단 적층 구조 형성에 필수적이며, AI 가속기용 HBM 수요 폭증과 함께 핵심 장비로 부상했다. 한미반도체가 ‘HBM TC 본더’로 세계 1위급 점유율을 확보하고 있다.
시장 점유율
| 플레이어 | 비고 |
|---|---|
| 한미반도체 | HBM TC 본더 세계 1위급 |
| 한화세미텍 등 | 후발 진입·자체 장비화 시도 (미확인) |
주요 고객사
경쟁 제품
- 하이브리드 본딩 장비 (차세대 무범프 접합 — 중장기 대체 가능성)
- 경쟁사·고객 내재화 본더
시장 트렌드
- HBM 적층 단수 증가(12단·16단)로 본딩 정밀도 요구 상승
- 하이브리드 본딩 등 차세대 접합 기술로의 전환 논의
- 메모리 3사 HBM 증설에 연동된 장비 수요 확대
Citations
- 한미반도체 2025 사업보고서
- 일부 경쟁사·내재화 동향은 미확인