제품 개요
micro SAW & VISION PLACEMENT(MSVP)는 반도체 패키지를 정밀 절단(SAW)하고 비전으로 위치를 검사·정렬하는 후공정 자동화 장비다. 한미반도체의 대표 라인업으로, 패키지 절단장비 분야에서 세계 점유율 1위를 확보하고 있다.
시장 점유율
| 플레이어 | 비고 |
|---|---|
| 한미반도체 | 패키지 절단장비 세계 1위 |
| 기타 경쟁사 | 미확인 |
주요 고객사
- SK하이닉스 — 메모리 후공정 고객
- Micron Technology, ASE, Amkor, JCET, 삼성전기, LG이노텍 등 (페이지 미확인)
경쟁 제품
- 타사 패키지 절단(다이싱/소잉) 장비 (미확인)
시장 트렌드
- 반도체 패키지 미세화·고집적화로 절단·검사 정밀도 요구 상승
- AI 반도체 후공정 투자 확대에 연동된 장비 수요 증가
Citations
- 한미반도체 2025 사업보고서
- 경쟁사·고객사 세부 점유율은 본문 미명시(미확인)