한미반도체 반도체장비 부문
한미반도체는 반도체장비 단일 사업부문으로 운영됩니다(매출 비중 100%).
사업 내용
반도체 제조용 자동화 장비의 개발·제조·판매. 주물부터 설계·제작·조립·검사·테스트까지 수직통합제조(VIM) 체계로 글로벌 AI 반도체 기업에 최첨단 장비를 공급합니다. 핵심 라인업은 HBM 생산용 TC 본더 및 검사·절단·차폐 장비.
매출 및 수익성 추이
(연결 기준, 단위: 억 원)
| 구분 | 2025년 | 2024년 | 2023년 |
|---|---|---|---|
| 매출액(부문 합계) | 5,766.9 | 5,589.2 | 1,590.1 |
| — 수출 | 4,653.0 | 2,306.4 | 1,167.3 |
| — 내수 | 1,113.9 | 3,282.8 | 422.8 |
품목별(2025): 반도체 제조용 장비 外(완제품) 4,879.7억(84.6%), Conversion Kit 등(부품) 887.2억(15.4%).
주요 제품·서비스
- HBM TC 본더 — HBM 12·16단 고적층 본딩
- micro SAW & VISION PLACEMENT — 패키지 절단·검사
- EMI SHIELD — 전자파 차폐
- 6-SIDE INSPECTION, BOC COB 본더, WIDE TC 본더(출시 예정), FC/Die 본더(2.5D 패키징)
경쟁 현황
micro SAW와 EMI SHIELD에서 세계 점유율 1위. HBM TC 본더 시장에서는 메모리 3사 CAPEX에 연동되며, 하이브리드 본더 상용화 동향이 중장기 경쟁 변수.
KPI
- 영업이익률 약 43.6%(2025)
- 수출 비중 약 80.7%(2025, 부문 매출 대비)
- R&D 인력 비중 약 30%
Citations
- 한미반도체 2025 사업보고서 (원본: AnnualReport_Recent/한미반도체-사업보고서-2025.12.md).