제품 개요
EMI SHIELD는 반도체 패키지 표면에 전자파 차폐(EMI Shield) 막을 형성하는 후공정 장비다. 모바일·통신 반도체의 전자파 간섭 방지에 사용되며, 한미반도체가 점유율 1위를 확보하고 있다.
시장 점유율
| 플레이어 | 비고 |
|---|---|
| 한미반도체 | EMI 차폐 장비 점유율 1위 |
| 기타 경쟁사 | 미확인 |
주요 고객사
- 삼성전기, LG이노텍 등 패키지·기판 업체 (페이지 미확인)
- SK하이닉스 등 반도체 후공정 고객
경쟁 제품
- 타사 EMI 차폐(스퍼터링/코팅) 장비 (미확인)
시장 트렌드
- 5G·고주파 통신 반도체 확대로 전자파 차폐 수요 증가
- 패키지 단위 차폐(Conformal Shielding) 적용 확대
Citations
- 한미반도체 2025 사업보고서
- 경쟁사·고객사 세부 점유율은 본문 미명시(미확인)