SK하이닉스 밸류체인
주요 공급사
메모리 반도체 생산공정 원재료는 웨이퍼(Wafer), Substrate, PCB, 가스·화학약품·소자류 등으로 구성된다. 2025년 원재료 총 투입액 14조 9,906억 원.
| 품목 | 투입액(억 원) | 비중 | 공급사 |
|---|---|---|---|
| 웨이퍼(Wafer) | 10,243 | 7% | 일본·한국·독일·미국 주요 공급사(300mm). 그룹사 SK실트론 |
| Substrate | 4,189 | 3% | 한·일·중 9개사 (전 세계 50여 개사 중) |
| PCB | 3,007 | 2% | 한국·중화권(중국·대만) 6개사 |
| 기타(가스·화학 등) | 69,922 | 47% | 그룹사 SK스페셜티(특수가스), 에스케이트리켐, 에스케이에어플러스 등 |
| S/P·부재료(저장품) | 62,546 | 42% | — |
주요 장비 공급사 (식별 가능): 노광장비 ASML(네덜란드), 식각·증착 도쿄일렉트론(일본), HBM 본딩·패키징 한미반도체(국내).
특허·라이선스: Rambus와 특허 크로스 라이선스(2013~2034). 인텔 NAND 사업 양수(Intel, 2025.3 종결).
주요 고객사
- DRAM: 세계 유수의 모바일·컴퓨팅·데이터센터 전자 업체. AI 가속기(GPU/ASIC)향 HBM은 다수 글로벌 고객과 공동개발.
- NAND: 글로벌 모바일 디바이스·IT 제품 제조업체, SSD·메모리카드 생산업체.
- 단일 최대고객(고객 가): 2025년 매출 23조 2,601억 원(전체 매출의 약 23.9%) — 전년 10조 9,028억 원에서 2배 이상 증가. AI 가속기 업체로 추정(미확인).
- 지역별 매출 집중: 미국 66.9조 원(68.9%), 중국 19.1조 원(19.7%).
협상력 분석
- 공급사 측: 웨이퍼·Substrate는 소수 글로벌 공급사 의존도가 높으나 중장기 협력 계약과 다변화(생산지 동남아 확대)로 안정성 확보. SK그룹 내 소재·가스 계열사(SK실트론·SK스페셜티 등)와 수직계열화로 일부 협상력 보유. 핵심 장비(ASML EUV)는 사실상 독점 공급이라 협상력 제한적.
- 고객사 측: 단일 고객 매출 비중 약 24%로 고객 집중 리스크 존재. 다만 AI 메모리(HBM)는 SK하이닉스가 기술 우위를 가진 과점 시장이라 공급자 협상력이 상대적으로 강함. 가격·물량은 월별/분기별 고객 합의로 결정.