사업 개요
주식회사 윈팩(영문 WINPAC INC.)은 2002년 4월 3일 설립되어 2013년 3월 7일 코스닥시장에 상장한 반도체 후공정(OSAT) 전문기업이다. 본점은 경기도 용인시 처인구 백암면에 있으며, 반도체 공정 중 패키징(PKG)과 테스트(TEST)를 동시에 수행하는 것이 특징이다(국내 후공정 업체 다수는 패키징 또는 테스트 한 분야만 영위). 2021년 12월 어보브반도체(주)가 (주)티엘아이로부터 지분을 인수해 최대주주가 되었고, 2022년 10월 어보브반도체의 연결종속회사로 편입되었다. 2025년말 기준 어보브반도체 지분율은 46.80%. 2025년 12월 대표이사 체제가 최원·신동호 각자대표에서 신동호 단독대표로 변경되었다.
→ 어보브반도체 — 최대주주(지분 46.80%), 연결모회사
재무 하이라이트
(단위: 백만원)
| 구분 | 2023년(제22기) | 2024년(제23기) | 2025년(제24기) |
|---|---|---|---|
| 매출액 | 86,205 | 74,141 | 75,548 |
| 영업이익(손실) | -22,857 | -23,272 | -14,289 |
| 당기순이익(손실) | -33,298 | -29,995 | -13,691 |
- 3개년 연속 영업손실·순손실을 기록했으나 2025년 적자폭은 축소
- 자본총계 629억 원, 부채총계 678억 원 (부채비율 108%, 전년 116%)
- 연구개발비 4.6억 원 (매출액 대비 0.6%)
사업 부문
- 패키징·테스트 사업부문 — 매출 755억 원 (패키징 77.1%, 테스트 22.4%, 상품 0.5%)
주요 주주
(2025년 12월 31일 기준)
밸류체인
→ 윈팩 밸류체인
경영진
- 신동호 — 대표이사(사내이사), 경영총괄
- 최원 — 사내이사 (어보브반도체 대표이사 겸직)
- 한재수 — 사외이사
- 최성현 — 상근감사
리스크
- 3개년 연속 영업손실·순손실 지속 (2025년 -143억 원)
- 부채비율 108%로 높은 수준, 신용등급 B+(나이스디앤비, 2025.04)
- 패키징 생산능력이 2023년 대비 축소(650,710 → 366,860 KPCS)되며 사업 규모 조정 중
- 최대주주 어보브반도체의 실적 부진 시 그룹 차원의 재무 지원 여력 제약 가능성
- 환위험(수출 비중 47%, USD·JPY 노출)