사업 내용
윈팩은 반도체 공정 중 패키징(PKG)과 테스트(TEST)를 함께 수행하는 반도체 후공정(OSAT) 전문기업이다. 패키징은 반도체 칩을 PCB 등의 Substrate에 탑재해 전기적으로 연결하고 외부 습기·불순물로부터 보호하는 밀봉 포장 공정이며, 테스트는 테스트 장비와 프로그램을 사용해 반도체 소자의 전기적 기능을 검사하는 Probe Test(Wafer Test) 및 Final Test(Package Test) 용역이다. 두 공정을 동시에 진행함으로써 반도체 제조사·팹리스 업체로부터 후공정을 일괄 수주할 수 있는 인프라를 갖췄다.
매출 및 수익성 추이
(단위: 백만원)
| 연도 | 패키징 매출 | 테스트 매출 | 상품 매출 | 합계 | 영업이익(손실) |
|---|---|---|---|---|---|
| 2023년(제22기) | 70,841 | 12,454 | 2,910 | 86,205 | -22,857 |
| 2024년(제23기) | 58,069 | 14,999 | 1,074 | 74,141 | -23,272 |
| 2025년(제24기) | 58,227 | 16,941 | 380 | 75,548 | -14,289 |
- 2025년 매출 비중: 패키징 77.1%, 테스트 22.4%, 상품 0.5%
- 패키징 가동률 39.6%(2025년), 테스트 가동률 24.1%(2025년) — 두 공정 모두 저가동률 지속
주요 제품·서비스
- DRAM, NAND Flash, MCP(Multi Chip Package) 등 메모리반도체 패키징
- Probe Test / Final Test 용역
- 시스템반도체(비메모리) 영역으로 사업 확장 추진 중
경쟁 현황
국내 반도체 후공정(OSAT) 시장은 SFA반도체, 시그네틱스, 하나마이크론, 에이티세미콘, 하이셈, 두산테스나 등이 경쟁하며 해외로는 ASE, Amkor, Stats ChipPac 등이 있다. 공신력있는 시장점유율 통계는 존재하지 않는다.
KPI
- 패키징 생산능력: 366,860 KPCS(2025년, 2023년 650,710 KPCS 대비 축소)
- 테스트 생산능력: 382,991 KPCS(2025년)
- 연구개발비: 4.6억 원(매출액 대비 0.6%, 2025년)