핵심 수치
- 매출액: 755억 원 (2024년 741억 원 대비 1.9% 증가)
- 영업손실: -143억 원 (2024년 -233억 원 대비 적자폭 축소)
- 당기순손실: -137억 원 (2024년 -300억 원 대비 적자폭 축소)
- 자본총계 629억 원, 부채총계 678억 원 (부채비율 108%)
- 발행주식총수: 136,450,229주 (자본금 682억 원)
주목할 변화
- 2025년 9월 최대주주 어보브반도체(주)의 제3자배정 유상증자(200억 주, 지분 46.80%로 확대)로 자본금이 682.25억 원으로 증가
- 2025년 12월 대표이사 체제가 최원·신동호 각자대표에서 신동호 단독대표로 변경 (최원은 사내이사로 유임)
- 매출은 소폭 증가했으나 여전히 영업손실 지속 — 3개년 연속 적자(2023~2025)
- 패키징 생산능력이 2023년 650,710 KPCS → 2025년 366,860 KPCS로 축소, 가동률은 34.0%→39.6%로 개선(생산능력 감축 영향)
- 신용등급: 나이스디앤비 B+ (2025.04.10 기준, 2023년 BB+에서 하락 후 유지)
사업 부문별 요약
- 패키징(PKG): 매출 582억 원 (77.1%), 반도체 칩을 Substrate에 탑재하는 후공정
- 테스트(TEST): 매출 169억 원 (22.4%), Probe Test 및 Final Test 용역
- 상품: 매출 4억 원 (0.5%)
- 반도체 후공정(OSAT) 전문기업으로 패키징과 테스트를 동시에 수행하는 것이 경쟁사 대비 차별점
가이던스 및 전망
- 별도 가이던스 수치는 공시되지 않음
- 메모리반도체에서 시스템반도체로 사업영역 확장 추진 중
- 차세대 패키징(MCP, On-Device AI Package 등) 기술개발 지속
리스크 요인
- 3개년 연속 영업손실·당기순손실 지속
- 부채비율 108%로 높은 수준
- 반도체 후공정 산업은 장치산업 특성상 지속적 설비투자 부담
- 환위험(USD, JPY 노출) 및 이자율위험 존재
- 최대주주 어보브반도체 역시 저조한 실적(2024년 연결 영업손실 -51억 원)
Citations
- 원본: source_documents/AnnualReport_MD/윈팩-사업보고서-2025.12.md