주요 공급사
| 품목 | 공급사 | 의존도 | 비고 |
|---|---|---|---|
| Wafer(1차 가공, 파운드리) | 삼성파운드리 | 확대 중 | 제품 포트폴리오 변화 및 신규 공정 확대로 비중 확대 |
| Wafer(1차 가공, 파운드리) | SK키파운드리 | 축소 중 | 과거 의존도가 높았으나 최근 비중 축소 |
| 반도체 후공정(패키징·테스트) | 윈팩 | 높음 | 어보브반도체 종속회사(지분 46.8%), 내부 밸류체인화 |
주요 고객사
| 고객 유형 | 고객사 | 매출 비중 | 비고 |
|---|---|---|---|
| 국내 가전 | 삼성전자 | 高 | 가전용 MCU 주요 공급처 |
| 국내 가전 | LG전자 | 高 | 가전용 MCU 주요 공급처 |
| 국내 가전 | 쿠쿠전자 | 中 | 가전용 MCU |
| 해외 가전 | Midea (중국) | 高 | 해외 최대 판매처 중 하나 |
| 해외 가전 | XIAOMI (중국) | 中 | |
| 해외 가전 | Phillips (네덜란드) | 中 | |
| 반도체 후공정 위탁사 | SK하이닉스 | 高 | 윈팩(패키징·테스트) 주요 거래선 |
협상력 분석
공급사 협상력: 파운드리(삼성파운드리·SK키파운드리) 공급 구조에 의존하는 팹리스 특성상 파운드리 캐파 배정과 단가 협상에서 공급사 협상력이 상대적으로 높다. 다만 후공정(패키징·테스트)은 종속회사 윈팩을 통해 내재화하여 외부 의존도를 낮췄다.
고객사 협상력: 삼성전자·LG전자 등 소수 대형 가전사에 대한 매출 의존도가 높아 고객 협상력이 존재하나, 자체 아날로그 IP 설계 역량과 고객 맞춤형 S/W·Tool 제공(Total Solution)을 통해 전환비용(switching cost)을 높이는 전략을 구사한다.