사업 개요
어보브반도체(주)(ABOV Semiconductor Co., Ltd.)는 2006년 1월 설립되어 2009년 6월 코스닥시장에 상장된 비메모리 반도체(MCU) 설계·판매 팹리스 기업이다. 본점은 충청북도 청주시 청원구 오창읍에 있으며, 대표이사는 최원이다. 주력 제품은 가전용 8-bit·32-bit MCU로 삼성전자·LG전자 등 국내 가전사와 Midea·XIAOMI 등 해외 업체에 공급하며, 국내 MCU 시장 1위(No.1 Provider)를 표방한다. 팹리스 특성상 제조는 파운드리(삼성파운드리·SK키파운드리 등)와 후공정 업체에 외주를 주며, 주요종속회사 (주)윈팩을 통해 반도체 후공정(패키징·테스트) 외주사업도 함께 영위한다. 2022년 10월 (주)윈팩을 연결종속회사로 편입했다.
재무 하이라이트
(연결 재무제표 기준)
| 연도 | 매출 (억 원) | 영업이익 (억 원) | 순이익 (억 원) | 영업이익률 |
|---|---|---|---|---|
| 2023 (제18기) | 2,324.4 | -146.4 | -334.4 | -6.3% |
| 2024 (제19기) | 2,321.2 | -51.0 | -180.9 | -2.2% |
| 2025 (제20기) | 2,441.2 | 101.5 | 19.6 | 4.2% |
(별도 재무제표 기준 — 어보브반도체 단독)
| 연도 | 매출 (억 원) | 영업이익 (억 원) | 순이익 (억 원) |
|---|---|---|---|
| 2023 | 1,438.6 | 126.1 | 39.4 |
| 2024 | 1,580.7 | 196.8 | 13.5 |
| 2025 | 1,720.8 | 242.4 | 94.8 |
2025년 연결 매출은 MCU 부문 고객 수요 증가로 전년 대비 5.2% 증가했으며, 종속회사 윈팩의 영업적자 폭 축소에 힘입어 연결 영업이익·순이익이 흑자전환했다.
사업 부문
- MCU 사업부문 — 별도 기준 주력 사업 (가전용 MCU 설계·판매)
- 패키징·테스트 사업부문 — 종속회사 (주)윈팩을 통한 반도체 후공정 외주사업
주요 주주
최대주주 및 특수관계인 합산 지분율 21.15%. 2006년 설립 이후 최대주주 변동 없음. 소액주주 38,315명(전체주주의 99.99%), 소액주식 지분율 69.82%.
밸류체인
경영진
- 최원 — 대표이사(사내이사), 1963년생, 지분 18.65%
- 김경호 — 사내이사(고문), 2025년 12월 대표이사직 사임(각자대표 → 최원 단독대표로 변경)
- 한대근 — 사내이사(고문)
- 박성우 — 사외이사 (한국특강 대표이사 박성우와는 동명이인)
- 채재호 — 상근감사
계열회사
어보브반도체(주)를 대표회사로 하는 기업집단은 「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」상 상호출자제한 등 규제 대상 기업집단에 해당하지 않아 별도의 Corporate Group 페이지는 생성하지 않았다. 주요 계열사는 다음과 같다.
- (주)윈팩 — 주요종속회사(지분 46.8%), 반도체 후공정(패키징·테스트), 코스닥 상장사
- ABOV Semiconductor (HK) Co., Ltd. — 홍콩법인 (지분 100%)
- ABOV Semiconductor VINA Co., Ltd. — 베트남법인 (지분 100%)
- 화인칩스(주) — 지분 29.5%
- (주)오토실리콘 — 지분 40.9%(전환우선주 포함 31.3%)
- (주)스카이칩스 — 지분 10.5%
- (주)그린칩스홀딩스 — 최대주주 최원의 계열회사, 어보브반도체 지분 2.50% 보유
신용등급
리스크
- 팹리스 구조상 파운드리·후공정 외주 의존, 웨이퍼 공급처 집중(삼성파운드리·SK키파운드리) 리스크
- 가전용 MCU 매출 비중이 높아 전방산업(가전) 경기 변동에 실적 연동
- 종속회사 (주)윈팩의 실적 변동성(2023·2024년 영업손실 기록)이 연결 실적에 영향