주요 공급사
| 품목 | 공급사 | 의존도 | 비고 |
|---|---|---|---|
| Substrate(기판) | 국내외 다수 업체(개별 업체명 미기재) | 중간 | 2025년 매입 254억 원(국내 121억, 수입 133억) |
| Gold Wire | 국내 업체(개별 업체명 미기재) | 중간 | 2025년 매입 87억 원 |
| WBL Tape | 국내 업체(개별 업체명 미기재) | 낮음 | 2025년 매입 11억 원 |
- 원재료 매입처와는 특수관계 없음(사업보고서 명시)
- 주요 원재료는 대부분 국산화되어 수급 안정성이 높은 편
주요 고객사
| 고객 유형 | 고객사 | 매출 비중 | 비고 |
|---|---|---|---|
| 반도체 제조사(IDM) | SK하이닉스 | 미확인(비공개) | DRAM/NAND 패키징·테스트 주요 거래선으로 추정 |
| 팹리스 | LX세미콘 | 미확인(비공개) | 옛 (주)티엘아이(구 전 최대주주), 팹리스 거래선 |
| 최대주주 계열 | 어보브반도체 | 별도 매출액 5% 미만(2024년 기준) | MCU 팹리스, 그룹 내 물량 일부 수행 |
- 개별 고객사명·매출 비중은 사업보고서에 구체적으로 공시되지 않았으며(대주주와의 영업거래는 최근 사업연도 별도 매출액 5% 미만), 반도체 산업 분류 표에서 언급된 IDM(삼성전자·SK하이닉스)·팹리스(퀄컴·LX세미콘·티엘아이 등)를 잠재 고객군으로 인용
- 판매는 대리점·영업소 없이 자체 영업, 고객별 발주물량 조회 시스템을 통한 직접 수주 방식
협상력 분석
공급사 협상력: Substrate·Gold Wire 등 원재료는 대부분 국산화되어 수급 리스크가 낮고, 특수관계 없는 다수 공급사 확보로 공급사 협상력은 제한적
고객사 협상력: 반도체 후공정(OSAT) 산업은 IDM·파운드리·팹리스로부터 수주를 받는 구조로 고객사(특히 대형 IDM) 협상력이 상대적으로 우위에 있으며, 윈팩은 미리 수주를 받지 않고 매월 예상 투입물량을 받아 대응하는 구조로 수요 변동에 노출