한미반도체 2025 사업보고서 요약
한미반도체㈜(HANMI Semiconductor Co., Ltd., KOSPI 042700)의 제46기(2025년) 사업보고서 요약입니다. 1980년 설립된 반도체 자동화 장비 전문 기업으로, AI 서버·데이터센터향 HBM 생산 핵심 장비인 HBM TC(Thermal Compression) 본더를 주력으로 합니다.
핵심 수치
(연결 기준, 단위: 억 원)
| 구분 | 2025년(제46기) | 2024년(제45기) | 2023년(제44기) |
|---|---|---|---|
| 매출액 | 5,766.9 | 5,589.2 | 1,590.1 |
| 영업이익 | 2,513.9 | 2,553.9 | 345.7 |
| 당기순이익 | 2,140.1 | 1,526.1 | 2,671.7 |
- 영업이익률(2025): 약 43.6%
- 단일 사업부문(반도체장비) 100% 구성
- 수출 비중 급증: 2025년 수출 4,653억 / 내수 1,114억 (2024년은 내수 3,283억 우위 → 수출 중심으로 전환)
주목할 변화
- 수출 구조 역전: 2024년 내수 우위(내수 3,283억)에서 2025년 수출 우위(수출 4,653억)로 전환. 글로벌 AI 반도체 고객 대응이 본격화.
- 글로벌 거점 확장: 2025년 10월 한미싱가포르(HANMI SINGAPORE Pte. Ltd.) 신규 설립 — AI 반도체 고객사 현지 대응 목적. 기존 한미타이완·한미베트남에 추가.
- 수상·인증: 2025년 11월 ‘HBM TC BONDER’ 세계일류상품 선정, 12월 ‘3억불 수출의 탑’ 수상.
- 신규 설비투자: 한미반도체 7공장 신설(투자금액 578.24억 원) — 차세대 프리미엄 HBM 대응 하이브리드 본더 전용 공장, 2026년 11월까지.
- 순이익 감소(2023 대비): 2023년 순이익(2,671.7억)은 일회성 요인 영향으로 높았으며, 2025년은 영업이익 기반의 안정적 수익 구조.
사업 부문별 요약
반도체장비 부문이 매출의 100%를 차지하는 단일 부문 구조.
| 품목 | 2025 매출(억 원) | 비중 |
|---|---|---|
| 반도체 제조용 장비 外(완제품) | 4,879.7 | 84.6% |
| Conversion Kit 등(부품) | 887.2 | 15.4% |
주력 제품: HBM TC 본더, 6-SIDE INSPECTION(HBM 수율 검사), WIDE TC 본더(출시 예정), BOC COB 본더(세계 최초 Two-in-One), micro SAW & VISION PLACEMENT(MSVP, 세계 점유율 1위), EMI SHIELD(점유율 1위).
가이던스 및 전망
- AI 서버·데이터센터 투자 확대로 HBM 수요 급증, 12단·16단 고적층화로 TC 본더 중요성 증대.
- 하이브리드 본더 개발 지연에 따라 20단 이상 HBM용 Wide Die 본딩 수요 부각 → WIDE TC 본더 선제 출시.
- 적층형 GDDR, 기업용 eSSD, AI 반도체 2.5D 패키징(FC 본더·Die 본더)으로 사업 영역 확장.
- 7공장 가동으로 차세대 프리미엄 HBM 생산능력 확보 예정.
리스크 요인
- 고객 집중도: 2025년 매출의 약 58.8%가 10% 이상 단일 고객 2곳(거래처 A 44.0%, 거래처 B 14.8%)에 집중. HBM 메모리 3사 CAPEX 사이클 의존도 높음.
- 수주형 사업 변동성: 주문 기반 제작으로 고객 투자계획 변동 시 실적 변동성 큼(2023년 매출 1,590억 → 2024년 5,589억 급변).
- 기술 경쟁: 하이브리드 본더 상용화 시 TC 본더 대체 가능성. 차세대 본딩 공정 선점 경쟁.
- 환율: 수출 비중 확대로 환위험 노출 증가.
Citations
- 본 페이지의 모든 수치는 원본 사업보고서 [AnnualReport_Recent/한미반도체-사업보고서-2025.12.md] (제46기 연결재무제표 및 회사의 개요·주요 제품 및 서비스·매출 및 수주상황) 기반.