제품 개요
HBM(High Bandwidth Memory)은 여러 개의 DRAM 다이를 TSV(실리콘 관통 전극)로 수직 적층하고 베이스 다이와 결합해 초고대역폭을 구현한 메모리 제품이다. NVIDIA 등의 AI 가속기(GPU)에 탑재되어 대규모 데이터를 병렬 처리하는 데 필수적이며, AI 학습·추론 수요 폭증과 함께 메모리 업계 최대 성장 동력으로 부상했다. SK하이닉스는 차세대 규격인 HBM4를 세계 최초로 양산하며 시장을 선도하고 있다.
시장 점유율
| 플레이어 | 비고 |
|---|---|
| SK하이닉스 | 시장 1위(추정 50%대), 2025.09 세계 최초 HBM4 양산 체제 확보 |
| 삼성전자 | 추격, HBM3E·HBM4 공급 확대 |
| 마이크론 (Micron) | 후발 진입, 점유율 확대 중 |
SK하이닉스 HBM 근거 (사업보고서 인용)
- 2025년 9월 세계 최초로 HBM4 양산 체제 확보, 주력 제품은 HBM3E. 차세대 GPU/ASIC향 HBM을 다수 고객사와 공동 개발·공급하는 핵심 파트너로서 AI 메모리 시장 영향력 강화.
- HBM은 SK하이닉스 DRAM 부문(2025년 약 74.9조 원, 전사 77.1%) 내 고부가 핵심 동력으로, AI 학습·추론 수요 확대에 따라 매출 비중 급증.
- ※ 사업보고서는 HBM의 명시적 점유율 수치를 제시하지 않음. “시장 1위·50%대”는 업계 통설 기반 추정이며, 보고서 근거는 “세계 최초 HBM4 양산”·“AI 메모리 시장 선도” 정성 서술.
주요 고객사
- NVIDIA — AI 가속기(GPU) 핵심 탑재처 (미확인 stub)
- 기타 AI 가속기·데이터센터 가속기 제조사
경쟁 제품
- 일반 서버용 DDR5 DRAM (대역폭 측면에서 HBM 대비 열위)
- GDDR 계열 그래픽 메모리 (저가·중급 가속기용)
- CXL 메모리 (용량 확장형, HBM과 보완 관계)
시장 트렌드
- AI 가속기 수요에 연동된 초고성장 시장, 메모리 3사 간 기술 경쟁 격화
- HBM4 세대 진입으로 베이스 다이의 로직 공정화·커스텀화 진행
- 본딩 공정 고도화로 TC본더 등 후공정 장비 수요 동반 증가
Citations
- SK하이닉스 2025 사업보고서 — II. 사업의 내용(HBM 시장: 세계 최초 HBM4 양산·HBM3E 주력)
- 삼성전자 2025 사업보고서
- HBM 점유율 수치(50%대·1위)는 업계 통설 기반 추정. SK하이닉스 보고서는 점유율%를 명시하지 않음