삼성전자 DS 부문 (Device Solutions)
사업 내용
DS(Device Solutions) 부문은 부품 사업을 담당하며 메모리 반도체(DRAM, NAND Flash), System LSI(모바일AP, 이미지센서, DDI 등), Foundry(위탁생산)로 구성된다. 한국(화성·평택 등)과 중국에서 메모리를 생산한다. 2025년 AI 인프라 투자 확대에 따른 서버향 메모리 수요 급증으로 전사 이익 성장의 핵심 동력이 되었다.
매출 및 수익성 추이
(연결 기준, 단위: 조 원)
| 구분 | 2025 | 2024 | 2023 |
|---|---|---|---|
| 매출액 | 130.13 | 111.07 | 66.59 |
| 매출 비중 | 39.0% | 36.9% | 25.7% |
| 영업이익 | 24.86 | — | — |
매출 전년 대비 +17.2%. 메모리 ASP 약 +14%. DS 영업이익 24.9조원은 전사 영업이익(43.6조원)의 약 57%.
주요 제품·서비스
- DRAM — 글로벌 점유율 34.0% (2025, 금액 기준, DRAMeXchange)
- NAND Flash
- HBM — HBM4 적기 공급 확대, 4나노 Base-Die 양산
- 모바일AP/Exynos — 업계 최초 모바일 2나노 제품 Galaxy S26 탑재 예정
- 이미지센서 — 모바일 2억화소 라인업
- Foundry 서비스 — 2나노 1세대 양산, 4나노 안정 수율
경쟁 현황
- 메모리(DRAM/NAND): SK하이닉스, Micron 등과 경쟁. HBM 시장에서 경쟁 심화로 DRAM 점유율 41.5%(2024)→34.0%(2025) 하락.
- Foundry: TSMC가 시장 대부분 점유하는 5개 내외 소수업체 과점 구조. TSMC 추격이 핵심 과제.
- System LSI: Qualcomm, MediaTek(모바일AP) 등과 경쟁.
KPI
- 메모리 생산실적: 2,245,908백만개(1Gb 환산, 2025) / 가동률 100% (24시간 3교대, 365일)
- DRAM 점유율 34.0% (2025) | 41.5% (2024) | 42.2% (2023)
- 2026 전망: HBM4 본격화, 고용량 DDR5·SOCAMM2·GDDR7 비중 확대, PCIe Gen6 SSD 도입
Citations
- 출처: 삼성전자 2025 사업보고서
- II. 사업의 내용 (사업부문별 현황 [DS 부문], DRAM 시장점유율, 생산실적·가동률), 사업부문별 요약 재무 현황