삼성전기 2025 사업보고서 (제53기)

핵심 수치

연결재무제표 기준 (단위: 억원)

구분2025년(제53기)2024년(제52기)2023년(제51기)
매출액113,145102,94188,924
영업이익9,1337,3506,605
당기순이익7,3107,0324,505
자산총계145,959127,924116,579
자본총계97,97390,15980,303
부채총계47,98637,76536,275
  • 2025년 매출은 전년 대비 9.9% 증가한 11조 3,145억원, 영업이익은 9,133억원으로 영업이익률 약 8.1%.
  • 보통주 주당순이익(EPS, 지배주주): 9,345원 (전년 8,988원).
  • 발행주식: 보통주 74,693,696주, 우선주 2,906,984주 (액면 5,000원). 자기주식 보통주 200만주 보유.
  • 2025년 시설투자(CAPEX) 약 1조 1,549억원 집행, 유형자산 장부가 6조 2,216억원.

주목할 변화

  • 컴포넌트(MLCC) 부문 약진: 매출 5조 1,985억(+16.5%), 영업이익 6,094억(전년 4,397억, +38.6%)으로 전사 영업이익의 66.7% 기여. 전장·AI 서버용 고부가 MLCC 수요 확대가 견인.
  • 카메라모듈 평균판매가(ASP) 전년 대비 14.0% 상승, 반도체패키지기판 ASP +4.1%, MLCC ASP +0.9%.
  • 광학솔루션은 매출은 소폭 증가(+0.4%)했으나 ASP 상승으로 영업이익 1,687억(+22.6%) 개선.
  • 원재료 부담 증가: CCL/PPG 매입단가 +18.7%, 센서 IC +6.6%, PASTE/POWDER +5.9%.
  • 주요 매출처(삼성전자 및 종속기업) 매출비중 약 27%, 해당 거래액 3조 938억원(전년 2조 9,855억).

사업 부문별 요약

(단위: 억원, 연결기준)

부문매출액매출비중영업이익비중
컴포넌트(MLCC)51,98545.95%6,09466.72%
패키지솔루션23,01820.34%1,35214.80%
광학솔루션38,14233.71%1,68718.48%
계113,145100%9,133100%
  • 컴포넌트: MLCC, Inductor, Chip Resistor 등 수동소자. MLCC 글로벌 점유율 약 23%(자사 추정).
  • 패키지솔루션: 반도체패키지기판(FCBGA·BGA). BGA 세계시장 점유율 15%(Prismark 금액기준).
  • 광학솔루션: 모바일·전장용 카메라모듈. 카메라모듈 점유율 약 9%(자사 추정).

가이던스 및 전망

  • 전장(자동차)·AI 서버·위성인터넷 등 성장시장 중심으로 고부가 제품 믹스 개선 추진.
  • MLCC: xEV용 고온/고압/고신뢰성 제품 공급 확대, ADAS/파워트레인향 매출 확대.
  • 기판: FCBGA 서버·네트워크·AI 가속기용 High-end 수주 확대 및 고객 다변화, 글라스기판 등 신사업 추진.
  • 카메라모듈: 폴디드줌 등 Flagship 공급 지속 + 중화권 거래선 다변화, 전장 카메라 확대.

리스크 요인

  • 고객 집중: 매출의 약 27%가 삼성전자 및 종속기업에 의존 — 전방 세트 수요·재고 사이클에 민감.
  • 경기 민감성: 스마트폰·PC·서버 등 전방 IT 세트 수요 변동에 직접 노출.
  • 원재료 가격 변동: CCL/PPG, 센서 IC 등 주요 원재료 매입단가 상승 추세.
  • 환율 변동: 매출의 약 96%가 수출(해외)에서 발생.
  • 가동률 편차: 컴포넌트 93%로 양호하나 광학솔루션 66%, 패키지솔루션 70%로 가동률 낮음.

Citations