삼성전기 패키지솔루션
사업 내용
패키지솔루션 사업은 인쇄회로기판 사업으로 주요 제품은 반도체패키지기판이다. 반도체 및 전자부품을 전기적으로 연결하고 기계적으로 지지하는 회로연결용 부품으로, IT·가전·자동차·서버 등 전 산업에 사용된다. 최근 CPU·GPU·AP·NPU 등 프로세서 성능 진화에 따라 FCBGA 기판이 단순 연결에서 프로세서 성능을 개선하는 역할로 발전 중이다. 대규모 투자가 필요한 장치산업으로 진입장벽이 높다.
매출 및 수익성 추이
(연결기준, 단위: 억원)
| 구분 | 2025년 | 2024년 | 2023년 |
|---|---|---|---|
| 매출액 | 23,018 | 20,347 | 17,174 |
| 영업이익 | 1,352 | 1,576 | 1,766 |
| 매출비중 | 20.34% | 19.76% | 19.31% |
| 평균가동률 | 70% | - | - |
- 반도체패키지기판 평균판매가격(ASP) 전년 대비 4.1% 상승.
주요 제품·서비스
- 반도체패키지기판(FCBGA·BGA) — PC용, 스마트폰 AP/메모리용, 5G mmWave 안테나용, 서버·네트워크용 대면적 고다층 기판. BGA 세계시장 점유율 15%(Prismark 금액기준, 2025년).
- AI 가속기·xEV 전장용 High-end 기판 확대 추진.
경쟁 현황
FCBGA 기판은 일본 Ibiden·Shinko Electric(신코), 대만 Unimicron(유니마이크론)·Nan Ya PCB 등이 주요 경쟁사. 삼성전기는 BGA 글로벌 점유율 약 15~16%. 서버·AI 가속기용 고다층 FCBGA 시장에서 고객 다변화와 수주 확대를 추진.
KPI
- BGA 점유율: 15%(2025) / 16%(2024) / 16%(2023)
- 생산능력 810천㎡, 생산실적 565천㎡, 가동률 70%
- 주요 원재료 CCL/PPG(MITSUBISHI, RESONAC), 약품류(ATOTECH, NR G&C)
Citations
- 삼성전기 2025 사업보고서 — 사업부문별 실적, 시장점유율, 가동률