제품 개요
반도체패키지기판은 반도체 칩(다이)을 메인보드와 전기적으로 연결하고 보호하는 고다층 기판이다. 그 중 FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array)는 고성능 CPU·GPU·AI 가속기에 쓰이는 고난도 제품으로, 미세 회로와 다층 구조가 요구된다. 일본 이비덴·신코가 선도하는 시장에 삼성전기가 고부가 AI 가속기향 FCBGA로 진입을 확대하고 있다.
시장 점유율
삼성전기 BGA 점유율 추이 (Prismark 세계시장점유율, 금액기준 — 원본 「패키지솔루션 사업 주요제품 시장점유율 추이」)
| 제품 | 2025년 | 2024년 | 2023년 |
|---|---|---|---|
| 삼성전기 BGA | 15% | 16% | 16% |
- 패키지솔루션 부문은 2025년 매출 2조 3,018억 원(전사 20.34%). 반도체패키지기판 평균판매가 2025년 +4.1%. 서버·AI 가속기용 고부가 FCBGA로 포트폴리오 전환 중.
LG이노텍 반도체기판 점유율 추이 (자사 추정치 — 원본 「패키지솔루션 사업 주요제품 시장점유율 추이」, 통신용 반도체기판 등 광의의 반도체기판 기준)
| 제품 | 2025년 | 2024년 | 2023년 |
|---|---|---|---|
| LG이노텍 반도체기판 | 18.8% | 18.0% | 17.8% |
- LG이노텍은 통신용 반도체기판에서 차별화 기술로 일등 지위를 공고히 했고, 신규 사업 FC-BGA는 글로벌 고객 추가 확보로 양산 확대 중. 반도체기판 평균 판매가 2025년 -3.8%, 가동률 80.8%. 패키지솔루션 부문 2025년 매출 1.7조 원(전사 7.9%), 전년 대비 +18% 성장. M/S는 자사 추정치(삼성전기 BGA 15%는 Prismark 금액기준으로 산정기준이 달라 직접 비교 불가).
주요 고객사
- AI 가속기·서버용 CPU/GPU 제조사
- 삼성전자 등 반도체 패키징 수요처
경쟁 제품
- 일반 BGA·기타 다층 PCB (저부가 영역)
- 이비덴·신코 등 일본 업체의 동급 FCBGA
시장 트렌드
- AI 가속기 수요로 대면적·고다층 FCBGA 수요 급증
- 패키지 대형화·칩렛(Chiplet) 채택으로 기판 난이도 상승
- 일본 업체 우위 속 한국 업체의 하이엔드 진입 경쟁 심화
Citations
- LG이노텍 2025 사업보고서 — II. 사업의 내용(패키지솔루션 반도체기판 M/S 18.8/18.0/17.8%, 자사 추정; 매출비중 7.9%; 평균판매가 -3.8%; 가동률 80.8%; 통신용 반도체기판 일등 지위·FC-BGA 양산 확대)
- resource: dart_pipeline/dart_md/KOSPI/011070_LG이노텍_2025.md
- LG이노텍 패키지솔루션
- 삼성전기 2025 사업보고서 — II. 사업의 내용(패키지솔루션 BGA 시장점유율 추이 15/16/16%, Prismark 금액기준, 사업부문별 매출비중, 평균판매가)
- resource: dart_pipeline/dart_md/KOSPI/009150_삼성전기_2025.md
- 일부 경쟁사는 미확인 stub