핵심 수치
연결 재무제표 기준 (단위: 백만 원)
| 항목 | 제29기(2025) | 제28기(2024) | 제27기(2023) |
|---|
| 매출액 | 126,276 | 132,265 | 154,677 |
| 영업이익 | 5,357 | 9,206 | 8,121 |
| 당기순이익(지배주주) | 4,558 | 9,748 | 4,420 |
- 연구개발비/매출액 비율: 3.66%(2025) vs 2.61%(2024)
- 감사의견: 적정 (인덕회계법인, 2025년)
주목할 변화
- 2025년 매출액 1,262.8억 원으로 전년 대비 4.5% 감소, 영업이익은 53.6억 원으로 41.8% 감소, 당기순이익은 42.9억 원으로 55.7% 감소.
- 전환사채(13회차) 전환권 행사로 2025년 10월 발행주식총수가 55,107,517주 → 65,374,456주로 증가.
- 2025년 8월 김좌진 사외이사 신규 선임(강국현 사외이사 사임 후속).
- 신용등급: 2025년 5월/9월 BBB-(현금흐름등급 B로 하락, 2024년 A에서 하향).
- 최대주주가 종전 ㈜케이엠에이치에서 ㈜케이엑스이노베이션으로 상호 변경 후 지분 35.00% 보유(2025년 말 기준, 22,880,879주).
사업 부문별 요약
| 사업부문 | 주요제품 | 매출비중(2025) |
|---|
| 반도체부품소재 | IC-Tray, Module Tray, Carrier Tape, Wafer Ring Carrier, Mask Box | 33.2% |
| SSD | SSD Case, Turnkey Box | 36.2% |
| 방송수신기 | Set-top Box | 30.7% |
- 반도체 재료 부문: 반도체 패키징 공정용 후공정 재료가 중심, 일부 전공정 재료 국산화 개발.
- SSD 부문: SSD Case·Turnkey Box, 전공정 내재화로 원가구조 개선.
- 방송수신기 부문: 연결 종속회사를 통한 Set-top Box 제조·판매.
가이던스 및 전망
- 반도체 재료: AI·HBM·첨단 패키징 수요 확대에 따른 성장 전망, 글로벌 반도체 시장 2026년 약 9,750억 달러 규모 전망.
- SSD: AI·데이터센터 확산에 따른 고성능 스토리지 수요 증가, PCIe 5.0/NVMe 기반 차세대 제품 확대.
- 별도 재무성과와 연결 재무성과 간 괴리 존재(연결 종속회사 실적 반영).
리스크 요인
- 신용등급 하락 추세(BBB+ → BBB-, 현금흐름등급 A → B).
- 주요 고객 매출 집중: 상위 4개 거래처(에스케이브로드밴드, 삼성전자, Micron Memory Malaysia, ㈜밸류플러스)가 매출의 상당 비중 차지.
- 해외 종속회사(중국·필리핀·베트남·인도) 다수로 환율·지정학 리스크 노출.
- 매출·이익 감소 추세(2025년 전년 대비 매출 -4.5%, 영업이익 -41.8%, 순이익 -55.7%).
Citations