제품 개요
반도체 Flash Memory Card를 하드로 사용하는 SSD 제품의 반도체 Chip 장착용 외관 CASE. KX하이텍이 주조(Die-Casting) 또는 프레스(Stamping) 공정을 기반으로 열처리·샌딩·전착·아노다이징·CNC 가공 등 복수 공정을 거쳐 생산하며, 전공정을 내재화했다.
시장 점유율
| 기업 | 비고 |
|---|---|
| KX하이텍 | 2025년 SSD 부문 매출 457억 원(부문 매출비중 36.2%) |
주요 고객사
경쟁 제품
- Turnkey Box(SSD 포장완제품 조립)
시장 트렌드
AI·클라우드·데이터센터 확산으로 고성능 스토리지 수요가 증가하며, PCIe 5.0/NVMe 기반 차세대 SSD 및 3D NAND 고적층 고용량 제품 채택이 확대되고 있다.