제품 개요
반도체 소자를 외부충격이나 정전기 등으로부터 보호할 수 있도록 제작된 반도체 Packing용 제품이다. KX하이텍이 국내 업체가 개발한 고품질 Resin을 전량 사용해 국산화를 달성했다.
시장 점유율
| 기업 | 비고 |
|---|---|
| KX하이텍 | 2025년 IC-Tray 등 반도체부품소재 부문 매출 419억 원(부문 매출비중 33.2%) |
주요 고객사
경쟁 제품
- Module Tray, Carrier Tape 등 동일 부문 내 유사 패키징 소재 제품군
시장 트렌드
AI·HBM 등 고성능 반도체 확대에 따라 패키징 소재 수요가 증가하는 추세이며, 신소재 개발을 통한 고부가가치화가 진행되고 있다.