사업 내용
반도체 패키징 공정에 사용되는 재료를 중심으로 후공정(Package Process) 재료를 주력 생산하며, 일부 전공정(Fabrication Process) 재료도 국산화 개발에 성공해 제품 포트폴리오를 다변화하고 있다. 주력 제품인 반도체 Tray는 국내 업체가 개발한 고품질 Resin을 전량 사용해 국산화를 달성했다.
매출 및 수익성 추이
| 연도 | 매출액(백만 원) | 매출비중 |
|---|---|---|
| 2025 (제29기) | 41,895 (IC-Tray 기준, 부문 전체 33.2%) | 33.2% |
주요 제품·서비스
- IC-Tray
- Module Tray, Carrier Tape, Wafer Ring Carrier, Mask Box
경쟁 현황
고집적화·초미세화 등 기술 발전에 따라 신소재 수요가 지속 창출되는 시장으로, 장기간의 품질평가·신뢰성 확보·생산기술 축적이 필요해 신규 진입이 어려운 고장벽 산업으로 분류된다.
KPI
- 2025년 생산능력: IC-TRAY 26,814천개 / MODULE-TRAY 20,736천개
- 원재료: Resin 4,600원/Kg, Sheet 3,000원/kg (2025년 기준)