사업 개요
대덕전자(주)(DAEDUCK ELECTRONICS Co., Ltd.)는 1972년 8월 설립된 한국우라하마전자공업㈜을 모태로 하며, 2020년 5월 1일 주식회사 대덕(구, 대덕전자㈜)에서 PCB 사업부문을 인적분할하여 신설, 2020년 5월 21일 한국거래소 유가증권시장(KOSPI)에 재상장했습니다. 본사는 경기도 안산시 단원구에 위치하며, 대표이사는 신영환입니다.
PCB(Printed Circuit Board, 인쇄회로기판) 전문업체로, 반도체 Package용 substrate 기판(FCBGA·FCCSP·FCBOC·CSP·SiP 등)과 MLB(Multi-Layer Board) 기판을 주력으로 생산·판매합니다. 대덕그룹의 핵심 사업회사이며, 최대주주는 대덕(주)(31.46%)입니다. 신용등급은 A-(이크레더블, 2025.09.19 기준)입니다.
재무 하이라이트
연결 기준 (단위: 억 원). 제6기=2025, 제5기=2024, 제4기=2023.
| 연도 | 매출 (억 원) | 영업이익 (억 원) | 순이익 (억 원) | 영업이익률 |
|---|---|---|---|---|
| 2023 | 9,097 | 237 | 254 | 2.6% |
| 2024 | 8,921 | 113 | 238 | 1.3% |
| 2025 | 10,653 | 491 | 476 | 4.6% |
2025년 매출·영업이익·순이익 모두 큰 폭 성장(영업이익 약 4.4배 증가). 자산총계 11,780억, 자본총계 8,973억.
사업 부문
- PCB사업부문 — 매출 비중 100% (반도체 패키지 기판 + MLB)
주요 주주
최대주주 및 특수관계인 기준(보통주, 2025.12.31). 합계 32.76%.
| 주주 | 지분율 | 비고 |
|---|---|---|
| 대덕(주) | 31.46% | 최대주주 (대덕그룹 지주회사) · 기업 페이지 |
| 국민연금공단 | 12.03% | 5% 이상 주주 |
| 신영환 | 0.04% | 계열회사 임원(대표이사) |
| 배영근 | 0.01% | 계열회사 임원(사내이사) |
| 사회복지법인대덕복지재단 | 1.07% | 기타 특수관계인 |
| 소액주주 | 56.59% | 74,176명 |
밸류체인
경영진
- 신영환 — 대표이사(사내이사), 경영총괄
- 김영재 — 사내이사(사장), 대덕(주) 대표이사 겸직
- 배영근 — 사내이사(실장), 경영기획
- 정승부 — 사외이사, 성균관대 신소재공학부 교수
- 박찬호(대덕전자 감사) — 상근감사
리스크
- 반도체·IT 전방산업 업황 변동에 따른 수요 민감도
- 환위험(USD, JPY, EUR 노출) — 해외 매출 비중 약 48%(2025)
- CCL·PREPREG·ABF 등 원재료 일부 해외의존(일본·대만)
- 중국 업체의 기술 격차 축소에 따른 경쟁 심화
- 2024.07 공정거래위원회 하도급법 위반 과징금 부과 이력(4,800만원, 납부 완료)