사업 내용
대덕전자는 PCB(Printed Circuit Board, 인쇄회로기판) 전문업체로, 반도체 Package용 substrate 기판(FCBGA·FCCSP·FCBOC·CSP·SiP 등)과 MLB(Multi-Layer Board) 기판을 주력으로 생산합니다. 반도체·통신기기 등 각 분야에 첨단 PCB를 공급하며, AI서버·데이터센터·네트워크·검사장비 등에 적용되는 MLB와 비메모리/메모리 반도체용 패키지 기판을 세계적인 반도체 제조사 및 IT업체에 공급합니다.
매출 및 수익성 추이
(연결 기준, 단위: 억 원)
| 연도 | 매출액 | 비고 |
|---|---|---|
| 2023 (제4기) | 9,097 | |
| 2024 (제5기) | 8,921 | |
| 2025 (제6기) | 10,653 | 사업부문 유일, 회사 전체 매출과 동일 |
지역별 매출(2025, 연결): 대한민국 5,559억(52.2%), 중국 2,317억(21.8%), 미국 1,350억(12.7%), 베트남 387억(3.6%), 대만 222억(2.1%), 기타 818억(7.7%).
주요 제품·서비스
- 반도체 패키지 기판(FCBGA 등)
- MLB(Multi-Layer Board) — AI서버·네트워크·검사장비용
경쟁 현황
국내 PCB 업체 별도 매출액 비교(2025년, 단위: 억 원): 심텍 10,971 > 대덕전자 10,647 > 이수페타시스 9,297 > 코리아써키트 8,630 > 인터플렉스 2,698. 대덕전자는 반도체 패키지 기판(FCBGA 등) 중심으로 코리아써키트, 이수페타시스, 심텍, 인터플렉스와 경쟁합니다.
KPI
- 생산능력(2025): 1,002천㎡(한국·베트남), 가동률 76%
- 연구개발비: 168억 원(매출액 대비 1.58%)
- 수주잔고(2025년말): 74천㎡, 2,168억 원