사업 내용
대덕 연결의 PCB사업은 대덕전자(주) 가 영위합니다. PCB(Printed Circuit Board, 인쇄회로기판)는 전자제품에서 반도체·수동소자 부품을 전기적으로 연결하는 핵심 부품입니다. 대덕전자는 반도체 패키지용 substrate 기판과 **MLB(다층기판)**를 주력으로 메모리·비메모리·전장용 PCB를 생산합니다. 주문생산(수주) 구조입니다.
대덕은 대덕전자 지분 31.5%를 보유합니다. 대덕전자는 별도 KOSPI 상장사입니다.
매출 및 수익성 추이
(연결 PCB사업 부문 기준)
| 연도 | 매출 (억 원) | 자산 (억 원) | 전사 매출 비중 |
|---|---|---|---|
| 2023 | 9,097 | 11,275 | 67% |
| 2024 | 8,921 | 10,887 | 66% |
| 2025 | 10,653 | 11,780 | 72% |
주요 제품·서비스
- 인쇄회로기판 (반도체 Package substrate, MLB) — 메모리·비메모리·전장용
- 주요 원재료: CCL(62%), PREPREG(26%), ABF(7%) — LG화학·두산전자·Ajinomoto 등 매입
경쟁 현황
국내 경성 PCB 시장에서 코리아써키트, 이수페타시스, 심텍 등과 경쟁. 반도체 패키지 기판(FC-BGA 등)은 글로벌 고부가 시장으로 일본·대만 업체와도 경쟁.
KPI
- 인쇄회로기판 평균단가(내수): 2,444,562원/㎡ (2025), 2,241,697원/㎡ (2024)
- PCB사업 자산 비중: 연결 자산의 57%