주요 공급사
PCB·반도체 원·부재료 매입 기준(2025, 매입액·비율).
| 품목 | 공급사 | 의존도 | 비고 |
|---|---|---|---|
| 동박판 (PCB 원판) | 두산전자, 롯데머터리얼 | 높음 | PCB 원재료 20.9% |
| 약품 (부재료) | 엘티메탈, 다이요잉크 | 높음 | PCB 부재료 37.3% |
| FPCB BASE | 두산전자 | 중간 | FPCB 원재료 7.5% |
| BGA PCB | 삼성전기, 해성디에스 | 중간 | 반도체 I.C조립용 7.9% |
| GOLD WIRE | 엘티메탈, 엠케이전자 | 낮음 | 반도체 조립용 2.1% |
| MOLD COMPOUND | 삼성SDI, KCC | 낮음 | 반도체 조립용 1.5% |
주요 원·부재료 매입처 중 특수관계인은 없음.
주요 고객사
주문생산(B2B) 직거래. PCB 부문은 매출의 약 92%가 직수출·L/C 수출.
| 고객 유형 | 고객사 | 매출 비중 | 비고 |
|---|---|---|---|
| 국내 SET 메이커 | 삼성전자 | 주요고객 | 반도체·FPCB(삼성디스플레이 포함) |
| 국내 SET 메이커 | LG전자 | - | 국내 직납 |
| 반도체 | SK하이닉스 | - | 반도체 패키징 |
| 해외 반도체 | Broadcom, On Semiconductor, Cypress | - | 시그네틱스 해외고객 |
주요 고객 3사 합계 매출 비중 39.4% (고객 B 19.2%, 고객 A 14.4%, 고객 C 5.7%).
협상력 분석
공급사 협상력: 동박판(두산전자 등)·약품 등 핵심 소재를 소수 업체에 의존하나 복수 구매처를 운영해 일정 분산. 원자재 가격·환율 변동에 노출.
고객사 협상력: 삼성전자·LG전자·SK하이닉스 등 대형 SET 메이커·반도체사에 대한 의존도가 높고, 상위 3개 고객이 매출의 약 40%를 차지해 고객 협상력이 강함. 주문생산 특성상 개발단계 공동연구로 관계를 유지하며 전환비용을 높이는 전략.