사업 개요

엠케이전자(MK ELECTRON CO., LTD.)는 반도체 패키징 공정에 필수적인 핵심 소재인 본딩와이어(Bonding Wire), 골드 증착재, 스퍼터링 타겟(Sputtering Target), 솔더볼(Solder Ball) 등 전자부품을 전문적으로 제조·공급하는 코스닥 상장기업이다. 1982년 12월 16일 주식회사 미경사로 설립되어 1997년 8월 상호를 엠케이전자주식회사로 변경, 같은 해 11월 10일 코스닥시장에 상장했다. 본사는 경기도 용인시 처인구 포곡읍에 있으며, 충북 음성공장과 중국 쿤산(昆山) 법인에서도 생산한다.

주요 제품인 본딩와이어는 2025년(제44기) 연결 매출의 91.8%를 차지하며, 코리아써키트(시그네틱스) 등 반도체 패키징 업체에 Gold Wire를 공급한다. 한국토지신탁의 최대주주 특수관계인이기도 하다 (엠케이전자 전무이사 차호만이 한국토지신탁 재무팀장 출신).

핵심 재무 (연결 기준)

항목제44기(2025)제43기(2024)제42기(2023)
매출액1조 4,038억 원1조 1,706억 원1조 1,170억 원
영업이익142억 원561억 원465억 원
당기순이익138억 원-377억 원-391억 원
자산총계2조 5,340억 원2조 3,142억 원2조 3,079억 원
자본총계1조 15억 원9,141억 원9,771억 원

2025년 매출은 전년 대비 약 20% 증가했으나, 원재료인 금(Gold) 가격 급등(2025년 평균 3,472.54 US$/Troz, 전년 대비 +46%)으로 영업이익은 561억 원에서 142억 원으로 급감했다. 2023~2024년 2년 연속 순손실 이후 2025년 순이익 138억 원으로 흑자전환했다.

주요 제품

  • 본딩 와이어(Bonding Wire) — 매출 비중 91.83% (상세)
  • 솔더볼(Solder Ball) — 3.39%
  • 스퍼터링 타겟(Sputtering Target) — 2.56%
  • 골드 증착재 — 0.60%

주요 주주 (2025.12.31 기준)

지배구조: (주)해동씨앤에이 → 신성건설(24.69% 출자) → 오션비홀딩스(23.24%) → 엠케이전자.

경영진

리스크

  • 2023~2025년 기업신용등급이 BB+~BBB- 수준(한국기업평가·나이스디앤비)으로 투기등급에 근접해 있어 재무 리스크에 유의가 필요하다.
  • 매출의 절대 다수(91.8%)가 본딩와이어 단일 품목에 집중되어 있고, 원재료인 금(Gold) 가격 변동에 수익성이 크게 좌우된다(2025년 원재료 매입 비중 중 금 99.07%).
  • 2023~2024년 2년 연속 순손실을 기록했으며, 2025년 흑자전환에도 영업이익률은 1%대로 낮은 수준이다.

주요 주주

Citations