핵심 수치 (연결 기준)
| 항목 | 금액 (억 원) | 전년 대비 |
|---|
| 매출 | 2,585 | +43.6% (1,800 → 2,585) |
| 영업이익 | 260 | +672.7% (34 → 260) |
| 순이익 | 190 | +426.9% (36 → 190) |
| 영업이익률 | 10.0% | 전년 1.9% |
주목할 변화
- 2025년 1분기부터 BVH 공법 기반 고부가가치 제품(Memory Module PCB) 매출 비중이 분기마다 확대되며 수익성이 크게 개선됨 (영업이익률 1.9% → 10.0%).
- AI 서버향 저전력 D램 모듈(LPDDR) 탈부착형 SOCAMM 개발에 참여, 2025년 양산 대응 중.
- CXL(Compute Express Link) 3.0 기반 AI 서버용 고속 PCB 시장 확대에 대응.
- 2025년 항공우주·방산 품질 인증 AS9100, 정보보안 ISO27001 취득 — 고신뢰성 산업으로 사업 확장.
- 2024년 10월 베트남 공장 가동 개시로 해외 생산거점 확보.
- 수출 비중 79.2%로 전년 대비 확대 (환율·해외 고객 수요 영향).
사업 부문별 요약
- 인쇄회로기판(PCB): 매출의 100%를 차지. Memory Module PCB, SSD PCB, 반도체 후공정 검사장비용 PCB로 구성. 주요 고객사는 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론(미국).
가이던스 및 전망
- AI 시대 신제품 메모리(SOCAMM, CXL 메모리 확장 모듈) 개발 선제 참여를 통한 기술 경쟁력 강화 및 AI·데이터센터向 시장 입지 확대 계획.
- 별도의 수치 가이던스는 보고서에 명시되지 않음.
리스크 요인
- 신용등급 BBB(2025.05, 이크레더블) — 2023년 BBB+ 대비 하락.
- 원재료(CCL, PGC 등) 가격 변동 리스크 — 환율 및 구리·금 국제시세 영향.
- 소수 대형 고객사(삼성전자, SK하이닉스 등)에 대한 매출 집중도.
Citations
- 원본:
source_documents/AnnualReport_MD/티엘비-사업보고서-2025.12.md
- 기업 페이지