사업 내용
메모리 반도체(SSD, Memory Module)용 인쇄회로기판(PCB) 제조 사업으로, 티엘비 매출의 100%를 차지한다. 2011년 국내 최초로 SSD PCB 양산체계를 구축했으며, 2020년부터 반도체 후공정 검사장비용 PCB 사업으로 확장했다. 2025년부터 BVH 공법을 적용한 고부가가치 Memory Module PCB 비중을 확대하고 있으며, AI 서버향 SOCAMM·CXL 메모리 확장 모듈 개발에도 참여 중이다.
매출 및 수익성 추이 (연결 기준)
| 연도 | 매출 (억 원) | 영업이익 (억 원) | 영업이익률 | 전사 매출 비중 |
|---|---|---|---|---|
| 2023 (제13기) | 1,713 | 30 | 1.8% | 100% |
| 2024 (제14기) | 1,800 | 34 | 1.9% | 100% |
| 2025 (제15기) | 2,585 | 260 | 10.0% | 100% |
내수/수출 비중(2025년 기준): 내수 537억 원(20.8%), 수출 2,048억 원(79.2%).
주요 제품·서비스
경쟁 현황
메모리 반도체용 PCB 시장은 품질력·생산능력·납기력을 보유한 소수 업체 간 경쟁 구조. 주요 고객사는 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론(미국).
KPI
- 2025년 생산가동율 69.75% (생산능력 348,000㎡ 중 생산실적 242,721㎡)
- 연구개발비/매출액 비율 4.4%(2025년)