주요 공급사
| 품목 | 공급사 | 의존도 | 비고 |
|---|---|---|---|
| CCL(동박적층판) | 두산전자 외 | 높음 | 매입액 중 29% |
| PREPREG(절연성수지) | 두산전자 외 | 중간 | 매입액 중 12% |
| COPPER FOIL(동박) | 경동소재 외 | 중간 | 매입액 중 3% |
| PGC(청화금카리) | 희성촉매 | 높음 | 매입액 중 39% (최대 비중 품목) |
주요 고객사
| 고객 유형 | 고객사 | 매출 비중 | 비고 |
|---|---|---|---|
| B2B | 삼성전자 | 비공개 | Memory Module·SSD PCB 주요 고객, 최종 End User로 애플(맥북에어) 사례 존재 |
| B2B | SK하이닉스 | 비공개 | Memory Module·SSD PCB 주요 고객 |
| B2B | 마이크론(미국) | 비공개 | 해외 주요 고객사 |
협상력 분석
공급사 협상력: PGC(금)·CCL 등 원재료는 국제 시세(구리·금)와 환율에 연동되며 특정 공급사(두산전자, 희성촉매) 의존도가 높아 공급사 협상력이 상대적으로 큼.
고객사 협상력: 삼성전자·SK하이닉스 등 소수 글로벌 반도체 대기업에 매출이 집중되어 있어 고객사 협상력이 매우 높은 구조.