제품 개요
여러 개의 DRAM 칩을 회로 기판 위에 탑재한 메모리 모듈용 인쇄회로기판. CPU가 데이터를 순서에 맞게 처리할 수 있도록 임시 저장하는 주기억 메모리의 핵심 부품이며, 여러 개를 장착해 용량을 확장할 수 있다. 개인용 컴퓨터, 대용량 워크스테이션, 서버에 적용된다. 2025년부터는 BVH 공법을 적용한 고부가가치 제품 비중이 확대되고 있으며, AI 서버향 SOCAMM(탈부착형 LPDDR 모듈), CXL 메모리 확장 모듈 등 차세대 제품 개발이 진행 중이다.
시장 점유율
| 기업 | 점유율 | 기준 연도 |
|---|---|---|
| 티엘비 | 미확인 | 2025 |
주요 고객사
경쟁 제품
| 제품명 | 제조사 | 특징 |
|---|---|---|
| SSD PCB | 티엘비 | 동일 기업 내 별도 제품군 |
시장 트렌드
AI 서버·데이터센터 수요 확대에 따라 저전력 D램(LPDDR) 기반 탈부착형 모듈 SOCAMM, CXL 3.0 기반 메모리 확장 모듈 등 차세대 고속·고용량 메모리 모듈 PCB 수요가 증가하는 추세.