핵심 수치

항목금액 (억 원)전년 대비
매출 (연결)378.9+29.6% (292.4억 원 → 378.9억 원)
영업이익(손실)-9.0적자 축소 (전년 -46.8억 원)
계속영업이익3.1전년 33.0억 원 대비 감소
중단영업이익79.5전년 -35.7억 원 대비 흑자 전환
당기순이익82.6흑자 전환 (전년 -2.7억 원)

주목할 변화

  • 2024년 3월 29일 주주총회 결의로 상호를 주식회사 이라이콤 → 주식회사 이엘씨로 변경 (영문: ELC Co., Ltd.)
  • 2024년 3월 21일 이사회 결의로 기존 주력사업이던 BLU(백라이트유닛) 사업부문 영업정지 결정, 해외 종속법인(E-LITECOM 계열) 청산 절차 진행 중
    • E-LITECOM VINA CO.,LTD. 2024.12.24 청산 완료
    • E-LITECOM(WUXI)CO.,LTD. 2025.7.10 청산 완료
    • E-LITECOM(DONGGUAN)CO.,LTD. 청산 진행중
  • 2024년 2월 1일 종속회사 ㈜에스앤씨(반도체 세정공정 부품업체)를 흡수합병
  • 2025년 5월 22일 수시업종심사에 따라 업종 변경(기존 전자부품 제조 → 반도체 장비 중심으로 전환)
  • BLU 사업 중단에 따라 중단영업손익이 대규모 흑자(+79.5억 원)로 잡히며 연결 당기순이익이 흑자 전환

사업 부문별 요약

  • 제어계측기기 부문: 유량계, LFC(Liquid Flow Controller), 스피너 모터 등. 매출 177.4억 원, 영업손실 -10.8억 원 (반도체 세정공정용 핵심 부품)
  • 반도체 장비 부문: 반도체 PKG(패키징) 가공용 STRIP GRINDER 등. 매출 201.5억 원, 영업이익 31.7억 원 — 종속회사 서우테크놀로지㈜가 담당
  • 기타부문: 매출 1.5억 원, 영업손실 -15.8억 원

가이던스 및 전망

  • Advanced Packaging 공정 확대에 따라 정밀 Grinding 기술 수요 증가 전망 (AI 반도체, RF Front-End Module, Memory, Power Module 등 적용 확대)
  • 2026년 2월 6일 이사회에서 종속회사 서우테크놀로지㈜에 50억 원 금전대여 결정 (보고기간 후 사건)

리스크 요인

  • 기존 주력이던 BLU 사업부문 영업정지 및 해외 종속법인 청산으로 사업구조 전환 중 — 반도체 장비/부품 중심으로 재편
  • 신용등급 BB (2026.1.13, ㈜이크레더블 평가) — 투기적 요소 내포 등급
  • 최대주주(김중헌 외 특수관계인) 지분 46.72%로 지배구조는 안정적이나, 사업 재편에 따른 실적 변동성 존재

Citations

  • 원본: source_documents/AnnualReport_MD/이엘씨-사업보고서-2025.12.md
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