제품 개요
STRIP GRINDER는 반도체 PKG(패키징) 가공용 정밀 그라인딩 장비로, 서로 다른 종류의 소재를 결합해 반도체 성능을 향상시키는 Advanced Packaging 공정에 사용됩니다. 발열 제어를 위한 열 방출 최적화 목적의 정밀 Grinding 기술이 적용되며, 기존 EMC(Epoxy Mold Compound) 단일 소재에서 EMC+Die, 나아가 Solder Ball·Cu Post까지 포함한 복합 소재 정밀 Grinding으로 기술이 확대되고 있습니다. 이엘씨의 종속회사 서우테크놀로지가 생산·공급합니다.
시장 점유율
원본 사업보고서에 정량적 시장 점유율 수치는 공개되어 있지 않음(미확인).
주요 고객사
- 국내외 주요 반도체 Package 제조 Global 업체(사명 비공개, 미확인)
경쟁 제품
| 제품명 | 제조사 | 특징 |
|---|---|---|
| STRIP GRINDER | 서우테크놀로지 (이엘씨 종속회사) | RF Front-End Module, Memory, Power Module, AI 반도체 등 다양한 제품군 적용 |
시장 트렌드
AI 등 전방산업 발전에 따른 데이터 처리량·연산속도 증가로 고성능 반도체 수요가 확대되며, 발열 제어를 위한 정밀 Grinding 기술 도입이 늘어나는 추세.