사업 내용
2020년 인수한 종속회사 서우테크놀로지㈜를 통해 반도체 PKG(패키징) 가공용 STRIP GRINDER 등 Advanced Packaging 공정 장비를 제조합니다. 서로 다른 소재(EMC, Die, Solder Ball, Cu Post 등)를 정밀 그라인딩하는 기술이 핵심이며, AI 반도체·RF Front-End Module·Memory·Power Module 등 다양한 제품군의 양산 공정에 도입되고 있습니다. 국내외 주요 반도체 Package 제조 Global 업체에 설비를 공급합니다.
매출 및 수익성 추이
| 연도 | 매출 (억 원) | 영업이익 (억 원) | 영업이익률 | 전사 매출 비중 |
|---|---|---|---|---|
| 2025 | 201.5 | 31.7 | 15.7% | 53% |
| 2024 | 125.8 | 13.3 | 10.6% | 43% |
| 2023 | 116.1 | 6.0 | 5.2% | 72% |
주요 제품·서비스
경쟁 현황
전사 영업이익을 견인하는 핵심 성장 부문으로, Advanced Packaging 시장 확대 수혜. 2026년 2월 이사회에서 서우테크놀로지㈜에 50억 원 추가 자금 지원 결정.
KPI
3개년 연속 매출·영업이익 증가 추세. 전사 영업손실을 상쇄하는 유일한 흑자 부문.