핵심 수치

연결 기준(단위: 억 원)

항목	금액	전년 대비
매출	4,323	+102.0%
영업이익	365	+1,084.8%
당기순이익(연결 전체)	135	+388%
영업이익률	8.4%	+7.0%p

지배기업 소유주 귀속 순이익 51억원, 비지배지분 귀속 84억원. 별도 기준 매출 1,512억원·당기순이익 90억원.

주목할 변화

HBM·DDR5 테스터 공급 본격화: 종속회사 ㈜디지털프론티어를 통해 SK하이닉스에 HBM/DDR5용 Wafer Tester·Burn-In Tester를 대규모 공급(2024~2025년 누적 공급계약 약 2,466억원 규모, 납품 완료). 삼성전자에도 DDR5용 차세대 Burn-In Tester 공급(174.7억원 납품 완료, 91.9억원 진행 중).
메모리 업황 개선으로 DDR5 Package Tester 판매량 증가.
계열 변동: 베트남 현지법인 DIMATERIALS VIETNAM 신규 연결, ㈜디아이비 청산·㈜디아이엔바이로 지분 감소로 연결 제외. ESS사업부 공장 폐쇄(2025.10).
신용등급 하향: 기업신용평가 BBB(0)→BB(+)(2025, 이크레더블).

사업 부문별 요약

연결 기준 부문 매출(단위: 백만 원, 내부거래 차감 전)

반도체장비: 매출 406,054 / 영업이익 39,242 — 전사 매출의 약 94%를 차지하는 핵심 부문. Burn-In Tester·Wafer Tester·Burn-In Board.
2차전지장비: 매출 17,941 / 영업이익 1,465 — 머신비전 기반 검사장비.
음향·영상기기: 매출 13,860 / 영업손실 -2,026.
전자부품: 매출 11,322 / 영업손실 -2,400 — 전자파 차폐체·흡수체·열전도 시트.
환경시설: 매출 5,210 / 영업손실 -88.

가이던스 및 전망

반도체 장비의 평균 기술수명이 3~5년 주기로, 반도체 업황 회복 시 검사장비 신규·교체 수요가 활발해질 것으로 전망.
Burn-In 검사장비는 국내 4개사 과점 구조로 진입장벽이 높고, 디아이는 1993년 양산용 Burn-In Tester 개발 이래 경쟁우위 유지.
HBM/DDR5 등 차세대 메모리 검사 수요 대응을 위한 장비 고도화 지속.

리스크 요인

전방산업(메모리 소자업체)의 설비투자 사이클에 대한 높은 의존도.
SK하이닉스·삼성전자 등 소수 고객 집중.
차입금·교환사채 등 재무 부담 및 금융원가 증가(2025년 금융원가 197억원).
신용등급 하향 추세.

Citations

원본: dart_pipeline/dart_md/KOSPI/003160_디아이_2025.md ([기재정정]사업보고서 2025.12, 접수번호 20260605000334)
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