사업 내용
전자·통신 제품의 디지털화·소형화·고기능화에 따라 발생하는 유해 전자파를 억제하는 전자파 장해(EMI) 대책용 부품을 제조하는 부문입니다. 대부분 수요자 주문에 의한 다품종 소량생산 방식(주문납기 23일)이며, 이동전화 단말기·컴퓨터·TV·군수용 전자통신기기·초고속 정보통신 전송장비 제조업체 등에 공급합니다.
EMC·SAR 대책 시험시설을 보유해 대고객 토탈 솔루션을 제공하는 것이 차별점입니다.
매출 및 수익성 추이
2025년 부문 매출 구성(연결, 단위: 백만 원)
| 품목 | 매출액 | 전사 구성비 |
|---|---|---|
| 전자파 차폐체(EMI Shielding) | 4,474 | 1.0% |
| 전자파 흡수체(EMI Absorber) | 1,874 | 0.4% |
| 열전도 Sheet(TIM) | 875 | 0.2% |
| 기타 | 4,099 | 0.9% |
| 전자부품 소계 | 11,322 | 2.6% |
| 연도 | 부문 매출(백만원) | 부문 영업이익(백만원) |
|---|---|---|
| 2025 | 11,322 | -2,400 |
2025년 영업손실 24억원으로 적자 부문.
주요 제품·서비스
- 전자파 차폐체(Electromagnetic Wave Shielding)
- 전자파 흡수체(EMI Absorber)
- 열전도 시트(Thermal Interface Material)
경쟁 현황
다품종 소량 주문생산·단기 납품 특성과 자체 생산장비 제작 능력 요구로 외국업체의 국내 진입과 신규 진입이 용이하지 않은 시장. 디아이는 다양한 대책 부품 라인업과 EMC/SAR 시험시설을 바탕으로 국내 상위권 점유로 추정(점유율 산정용 신뢰 데이터 부재로 구체 수치 미공시).
KPI
- 생산능력: 차폐체 연 12,000, 흡수체 연 6,000, 열전도 시트 연 2,400(단위: 백만원 기준 생산능력)
Citations
- 디아이 2025 사업보고서 — 사업부문별 손익·전자부품 시장여건