주요 공급사
반도체장비 부문 주요 원재료 매입(2025년, 단위: 백만 원, 총 282,764)
| 품목 | 공급사 | 의존도 | 비고 |
|---|---|---|---|
| I.C류 | 국내·외 부품업체(미식별) | 높음(31.7%) | BIS/TBT용, 매입액 89,562 |
| CHAMBER | 국내 부품업체(미식별) | 중간(14.5%) | BIS/TBT용, 매입액 40,866 |
| PCB | 국내 부품업체(미식별) | 낮음(4.7%) | 검사장비·보드용, 매입액 13,398 |
| SOCKET | 국내 부품업체(미식별) | 낮음(4.4%) | Burn-In Board용, 매입액 12,509 |
| CONNECTOR류 | 국내 부품업체(미식별) | 낮음(3.6%) | 매입액 10,204 |
번인 테스터 주요 원재료(Chamber·I.C Socket 등)는 일부를 제외하면 주로 국내 업체에서 조달하며, 소자업체의 투자계획·발주에 연동해 수급. 전자부품 부문은 도전성 파우더·베릴륨 등 일부 원재료를 수입에 의존.
주요 고객사
메모리 반도체 소자업체(B2B) 중심. 2025년 주요 공급계약(종속회사 ㈜디지털프론티어 포함):
| 고객 유형 | 고객사 | 매출 비중 | 비고 |
|---|---|---|---|
| 메모리 소자(B2B) | SK하이닉스 | 매우 높음 | HBM/DDR5 Wafer Tester·Package/Burn-In Tester 공급(2024~2025 누적 계약 약 2,466억원, 납품 완료) |
| 메모리 소자(B2B) | 삼성전자 | 높음 | DDR5용 차세대 Burn-In Tester 공급(174.7억원 납품 완료, 91.9억원 진행 중) |
전자부품 부문은 이동전화·컴퓨터·TV·군수 전자통신기기 등 다수 전자제품 제조업체에 직거래 형태로 판매(대금결제 0~90일).
협상력 분석
공급사 협상력: 검사장비 원재료(Chamber·I.C·PCB·Socket 등)는 주로 국내 다수 업체에서 조달해 단일 공급사 의존도는 낮은 편. 다만 I.C류 매입 비중이 31.7%로 가장 크고, 전자부품 일부 소재(도전성 파우더·베릴륨)는 수입 의존.
고객사 협상력: SK하이닉스·삼성전자 등 소수 메모리 소자업체에 매출이 집중되어 고객 협상력이 매우 높음. 전방산업 설비투자 사이클에 매출이 크게 좌우됨(2025년 HBM·DDR5 투자 확대가 매출 두 배 성장의 핵심 동인).
Citations
- 디아이 2025 사업보고서 — 주요 원재료 현황·판매경로·공시내용 진행(공급계약)
- 기업 페이지