사업 내용
다원넥스뷰의 단일 사업부문으로, ‘LSMB(Laser Systemic Micro-Bonding)’ 기술을 응용한 3개 제품군으로 구성된다.
- pLSMB(반도체 테스트): DRAM/Nand Flash, CIS, DDI 등 웨이퍼의 프로브 카드 제조 공정용 장비. Laser Micro-Bonding System(LMB), High Speed Bonder(HSB), Probe Cutting/Inserting/Wafer Inspection/Laser Micro-Repair 장비로 Turnkey 라인업 구성
- sLSMB(반도체 패키징): 반도체 기판·PCB의 Solder Ball Bumping 공정용 장비(Laser Bump Mounter, Laser Solder Ball Jet System). FC-BGA 기판 시장이 주력
- dLSMB(첨단소자, 신사업): Micro-LED Repair, Perovskite 태양전지 레이저 스크라이빙, Ultra Thin Glass Cutting 등 디스플레이·신에너지 산업용 장비
매출 및 수익성 추이
(단위: 백만원)
| 품목 | 2025년(제17기) | 2024년(제16기) | 2023년(제15기) |
|---|---|---|---|
| pLSMB | 20,582 (76%) | 12,147 | 5,686 |
| sLSMB | 2,441 (9%) | 2,810 | 2,638 |
| dLSMB | 2,298 (9%) | 2,447 | 1,429 |
| 기타(소모성 부품 등) | 1,615 (6%) | 1,248 | 746 |
| 합계 | 26,937 | 18,702 | 10,654 |
수출 비중은 전체의 약 50%(13,606백만원, 2025년)이며, pLSMB·dLSMB는 주로 중국, sLSMB는 태국·베트남으로 수출된다.
주요 제품·서비스
- Laser Micro-Bonding System — pLSMB 핵심 장비
- Laser Bump Mounter — sLSMB 핵심 장비
경쟁 현황
미국·일본·독일 등 선진 기술 보유 업체와 경쟁. 국내 프로브카드 제조사의 DRAM용 프로브카드 내재화가 진행되며, 후방산업인 다원넥스뷰의 pLSMB 장비 수요 확대가 기대된다고 기재.
KPI
- 2025년 연구개발비/매출액 비율: 1.74%(전년 2.57%, 전전년 3.96%)
- 2025년 수주(생산) 물량: pLSMB 50대, sLSMB 6대, dLSMB 5대(총 61대)