제품 개요
웨이퍼를 검사하기 위한 프로브 카드의 탐침을 레이저로 마이크로 접합하는 장비(LMB). pLSMB 제품군의 핵심 장비이며, High Speed Bonder(HSB)는 양방향 작업 방식으로 생산성을 강화한 상위 모델이다. Probe Cutting/Inserting/Wafer Inspection/Laser Micro-Repair 장비와 함께 Turnkey 라인으로 공급된다.
시장 점유율
미확인(비공개).
주요 고객사
고객사명 비공개(계약 조건). 다원넥스뷰의 pLSMB 매출은 2025년 20,582백만원(전체 매출의 76%).
경쟁 제품
미국·일본·독일 등 선진 기술 보유 업체의 프로브카드 본딩 장비.
시장 트렌드
HBM 시장 성장에 따른 DRAM용 프로브카드 수요 확대, 국내 프로브카드 제조사의 내재화 진전에 따른 시장 판도 변화 예상.