제품 개요
레이저 솔더볼 젯팅 프로세스를 통해 반도체 기판의 칩 연결 단자(직경 4080㎛ 플립칩 Bump) 및 BGA 소형 범프(100300㎛)를 실장하는 장비. sLSMB 제품군의 핵심 장비이며, FC-BGA 기판 시장이 주력 응용처다.
시장 점유율
미확인(비공개). 국내 최초 45㎛ Laser Jetting 장비 개발·양산 공급 실적 보유.
주요 고객사
고객사명 비공개. 다원넥스뷰의 sLSMB 매출은 2025년 2,441백만원(전체 매출의 9%), 주요 수출국은 태국·베트남.
경쟁 제품
미확인.
시장 트렌드
Wire Bonding에서 Flip Chip(Solder Bump) 방식으로의 패키징 전환, HBM 성장에 따른 고부가 2.5D 패키징 확대 수혜 기대.