핵심 수치

(연결 기준, 단위: 백만원)

구분	2025년(제17기)	2024년(제16기)	2023년(제15기)
매출액	26,937	18,702	10,654
영업이익	4,030	1,279	(641)
당기순이익	3,479	(4,142)	89

연구개발비/매출액 비율: 1.74%(2025) / 2.57%(2024) / 3.96%(2023)
2025년 매출 44% 증가, 영업이익 215% 증가, 당기순이익 흑자 전환

주목할 변화

전년 대비 매출 44% 증가, 영업이익 215% 증가로 손익구조 대폭 개선. 부채비율·자기자본비율도 개선.
2024년 6월 코스닥시장 이전상장(코넥스 → 코스닥, 신한제9호기업인수목적 합병 방식). 2019년 코넥스 상장(A323350) 이후 5년만.
2025년 3월 정관 개정으로 “반도체 장비 제조 및 판매업”, “레이저 응용장비 제조 및 판매업”을 사업목적에 명문화(기존 영위 사업의 정관 반영).
최대주주 (주)다원시스(KOSDAQ:068240) 관련, 다원시스 법인 자체의 횡령·배임 혐의 및 상장적격성 실질심사 이슈가 공시됨. 다원넥스뷰는 별도 법인으로 직접 영향은 확인된 바 없다고 기재.
5% 이상 주주에 SV Gap-Coverage 펀드2호(에스브이인베스트먼트 운용, 10.27%)가 신규 편입.

사업 부문별 요약

단일 사업부문(반도체장비사업) 내 3개 제품군:

pLSMB(반도체 테스트용 Probe 레이저 마이크로본딩): 매출 20,582백만원(76%)
sLSMB(반도체 패키징용 Solder Ball 레이저 마이크로본딩): 매출 2,441백만원(9%)
dLSMB(첨단소자용 레이저 마이크로본딩, 신사업): 매출 2,298백만원(9%)
기타(소모성 부품 등): 1,615백만원(6%)

수출 비중 약 50%(13,606백만원), 주요 수출국은 중국(pLSMB·dLSMB), 태국·베트남(sLSMB).

가이던스 및 전망

HBM 시장 성장에 따른 DRAM용 프로브카드 수요 확대, FC-BGA 기판 시장 성장에 따른 마이크로 범프 리페어 시장 확대를 주요 성장 동력으로 제시.
해외 현지 법인·대리점 확대(중국·대만·베트남·일본·미국)를 통한 반복 수주 확보 전략.
공장 증설(클린룸 포함) 검토 중이나 시기 미정.

리스크 요인

최대주주 (주)다원시스의 경영 안정성 이슈(횡령·배임 혐의, 상장적격성 실질심사, 제3자배정 유상증자 진행) — 다원넥스뷰의 지배구조 변동 가능성.
미국·일본·독일 등 선진 기술과 경쟁하는 반도체 장비 시장 특성상 기술 경쟁 심화 리스크.
반도체 산업 경기 사이클에 따른 전방산업 투자 변동 리스크.
주문생산 체제로 인한 수주 집중도·매출 변동성.

Citations

다원넥스뷰 2025년(제17기) 사업보고서, source_documents/AnnualReport_MD/다원넥스뷰-사업보고서-2025.12.md