주요 공급사
반도체 패키징 원재료(2025년 매입액 비중 기준):
| 원재료 | 용도 | 매입 비중 | 주요 공급사 |
|---|---|---|---|
| PCB | Chip-주변회로 연결 기판 | 87.6% | 심텍, 대덕전자, 삼성전기, KINSUS, Fast Print |
| Gold Wire | Chip Pad-Lead 연결 금선 | 9.0% | 엘티메탈, 엠케이전자, Tanaka |
| EMC | 반제품 성형재료 | 2.0% | 삼성SDI, Hitachi, 네패스신소재, KCC |
| Solder Ball | 칩-기판 연결 납 구슬 | 1.4% | 엠케이전자, 덕산하이메탈, Accurus |
주요 고객사
메모리·비메모리 반도체 패키징·테스트 위탁 고객:
- 삼성전자 — BOC, S-LSI 조립·검사, BUMP·EDS 등 다수 장기계약(1999년~), 최대 고객
- SK하이닉스 — 48TSOP 등 계약제품 생산·공급(2001년~)
- Micron — 메모리 패키징
- MXIC, Fujitsu — 비메모리 패키징 계약(각 2005, 2010년~)
협상력 분석
- 공급사: PCB(87.6%)에 매입이 집중되어 있으나 심텍·대덕전자·삼성전기 등 복수 벤더로 분산되어 있어 개별 공급사에 대한 의존도는 제한적. Gold Wire·EMC·Solder Ball도 국산화가 이루어져 수급 리스크는 낮은 편.
- 고객사: 삼성전자·SK하이닉스 등 소수 대형 IDM에 대한 매출 의존도가 매우 높아 고객 대비 협상력이 열위. 후공정 외주(OSAT) 특성상 고객사의 물량 배분 정책에 실적이 크게 좌우됨. 수주-매출 전환 기간이 3~15일로 짧아 별도의 장기 수주잔고 관리는 이루어지지 않음.