개요
본딩와이어(Bonding Wire)는 반도체 칩과 기판 간 전기적 신호 전달 및 기계적 연결을 담당하는 핵심 패키징 소재다. 엠케이전자의 주력 제품으로, 2025년(제44기) 연결 매출의 91.83%(1조 21억 원)를 차지한다.
시장 데이터
- 2025년 생산능력: 1조 5,066억 원 (한국본사 및 중국법인 합산)
- 2025년 생산실적: 9,445억 원
- 주요 원재료: 금(Gold) — 매입 비중 99.07%, 2025년 평균 구매가 3,472.54 US$/Troz(전년 대비 +46%)
- 가격추이(내수, 원/Km): 2023년 405,852 → 2024년 504,491 → 2025년 740,787