핵심 수치
(연결 재무제표 기준, 단위: 억 원)
| 항목 | 제20기(2025) | 제19기(2024) | 전년 대비 |
|---|---|---|---|
| 매출 | 2,441.2 | 2,321.2 | +5.2% |
| 영업이익(손실) | 101.5 | -51.0 | 흑자전환 |
| 순이익(손실) | 19.6 | -180.9 | 흑자전환 |
| 영업이익률 | 4.2% | -2.2% |
(별도 재무제표 기준, 단위: 억 원)
| 항목 | 제20기(2025) | 제19기(2024) |
|---|---|---|
| 매출 | 1,720.8 | 1,580.7 |
| 영업이익 | 242.4 | 196.8 |
| 순이익 | 94.8 | 13.5 |
주목할 변화
- 연결 기준 매출 2,441억원(+5.2%), MCU 부문 고객 수요 증가와 수익성 개선으로 영업이익 152억원(연결 세부표 기준 101억원), 당기순이익 20억원으로 전기 대비 흑자전환
- 별도(어보브반도체 단독) 기준으로는 이미 흑자 기조 유지 — 매출 1,721억원, 영업이익 242억원(전년 대비 +23.2%), 순이익 95억원(전년 대비 7배 증가)
- 종속회사 (주)윈팩(반도체 후공정 패키징·테스트)의 영업적자 폭이 축소되며 연결 실적 개선에 기여
- 2025년 12월 대표이사 변경: 최원·김경호(각자대표) → 최원(단독대표), 김경호는 사내이사(고문)로 잔류
- 신용등급 A(나이스디앤비, 2025.05.08 정기평가) 유지
- 주당 현금배당금 200원(2025년, 전년 150원 대비 증가), 현금배당성향(연결) 32.6%
사업 부문별 요약
- MCU (어보브반도체 별도): 가전용 8/32-bit MCU가 주력, Consumer 부문 매출 1,288억원(연결 매출의 53%)으로 최대 비중. Industrial, Mobile Solution, Power Solution, Remote Controller 등으로 세분화
- PKG·TEST (주요종속회사 (주)윈팩): 반도체 후공정 패키징(패키징 517억원, 21%)·테스트(169억원, 7%) 외주사업, SK하이닉스 등에 공급
가이던스 및 전망
- 국내 MCU 1위(No.1 Provider) 지위를 바탕으로 ABOV Alliance(팹리스 연합체) 구성 등 기술 저변 확대, 소방안전(Fire & Safety)·모터 제어 등 산업용 MCU로 시장 확대 추진
- 원재료(웨이퍼) 공급처 다변화: SK키파운드리 의존도를 낮추고 삼성파운드리 비중 확대
리스크 요인
- 팹리스 특성상 파운드리·후공정 외주 의존, 웨이퍼 공급처 집중 리스크
- 가전용 MCU 매출 비중이 높아 전방산업(가전) 경기에 실적이 연동
- 종속회사 윈팩의 실적 변동성(2023·2024년 영업손실)이 연결 실적에 영향
Citations
- 원본:
source_documents/AnnualReport_MD/어보브반도체-사업보고서-2025.12.md - 어보브반도체 기업 페이지