사업 개요
SFA반도체(주식회사 에스에프에이반도체, SFA Semicon Co., Ltd.)는 1998년 6월 30일 설립된 반도체 후공정(Back-end) 전문 기업으로, 반도체 조립(패키징)·테스트(TEST) 제품을 주력으로 생산하는 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 업체입니다. 2001년 5월 코스닥시장에 상장했으며, 이후 유가증권시장(KOSPI)으로 이전 상장했습니다. 본사는 충청남도 천안시 서북구 백석공단7로 16에 있으며, 대표이사는 강문수입니다 (2025년 12월 임시주주총회에서 김영민 대표이사가 해임되고 강문수 사내이사가 대표이사로 신규 선임).
주요 생산 품목은 DRAM·Flash·비메모리 Package 제품, Micro SD/SD Card 등 Flash Card 제품, DPS·EDS 등 BUMPING 제품이며, 삼성전자·Micron·SK하이닉스 등 세계 유수의 반도체 업체에 최첨단 반도체 패키징 솔루션을 공급합니다. 필리핀 클락 자유무역지대에 종속회사 SFA Semicon Philippines Corporation을 운영 중입니다(과거 필리핀증권거래소 상장이었으나 2024년 12월 자진 상장폐지). 중국 쑤저우 법인은 2024년 7월 지분을 매각했습니다.
최대주주는 ㈜에스에프에이(지분 54.95%)이며, ㈜에스에프에이의 최대주주는 ㈜디와이홀딩스(40.98%)로 디와이(DY)그룹 계열사입니다. 코리아써키트 종속회사 시그네틱스(코스닥, 반도체 패키징)와 경쟁 관계에 있습니다.
재무 하이라이트
연결 기준 (단위: 백만원). 제28기=2025, 제27기=2024, 제26기=2023.
| 연도 | 매출액 | 영업이익(손실) | 당기순이익(손실) |
|---|---|---|---|
| 2023 (제26기) | 416,739 | -13,276 | -14,044 |
| 2024 (제27기) | 400,483 | -31 | 20,459 |
| 2025 (제28기) | 367,389 | -19,627 | -19,131 |
- 2025년 연결 매출액은 3,674억 원으로 전년 대비 8.3% 감소, 별도 기준 매출액은 3,560억 원으로 전년 대비 10.4% 감소했습니다.
- 2025년 연결 영업손실은 196억 원으로 전년(영업손실 0.3억 원) 대비 적자 폭이 확대되었습니다.
- 연결 자본총계는 4,723억 원(2025년말) — 전기 4,979억 원 대비 감소.
- 2025년 매출 구성(연결): 메모리 81.2%, 비메모리 18.1%, 기타 0.7%.
사업 부문
- SFA반도체 반도체패키징부문 — 유일 사업부문(반도체 조립·TEST)
주요 주주
밸류체인
경영진
- 강문수(SFA반도체) — 대표이사(사내이사), 2025.12 선임
- 김영민 — 사내이사(경영자문), 전 대표이사
- 원진 — 부회장(미등기), 디와이홀딩스 대표이사 부회장 겸직
- 허준 — 기타비상무이사, 에스에프에이 부사장 겸직
- 고범상 — 사외이사
- 유창우 — 감사(상근)
리스크
- 수익성 악화: 2025년 연결 영업손실 196억 원 기록, 2년 연속 적자 기조. 반도체 후공정 업황 둔화 및 저가 경쟁 심화 영향.
- 환율 변동: 매출·매입의 상당 부분이 USD·PHP·JPY 표시 — 원화 환율 10% 변동 시 법인세차감전순이익에 약 5.1억 원(USD 기준) 영향.
- 고객 집중: 삼성전자 등 소수 대형 고객사 의존도가 높아 협상력이 열위.
- 가동률 저하: 2025년 평균 가동률 37%(SFA반도체 33%, 필리핀법인 40%)로 낮은 수준.
- 경영진 변동: 2025년 하반기~말 대표이사 교체 등 임원진 변동이 잦았음.