사업 내용
SFA반도체는 반도체 산업의 후공정(Back-end) 분야인 반도체 조립(패키징) 및 TEST 제품을 생산하는 단일 사업부문으로 구성되어 있습니다. 주요 생산 품목은 DRAM·Flash·비메모리의 Package 제품, Micro SD·SD Card 등 Flash Card 제품, DPS·EDS 등 BUMPING 제품입니다. 생산은 본사(충남 천안, 패키징·범핑)와 필리핀 종속회사 SFA Semicon Philippines(패키징)에서 이루어집니다.
매출 및 수익성 추이
연결 기준, 단위: 백만원.
| 연도 | 메모리 | 비메모리 | 상품·기타 | 합계 |
|---|---|---|---|---|
| 2023 (제26기) | 355,792 | 77,661 | 4,133 | 437,586 |
| 2024 (제27기) | 305,032 | 92,110 | 3,341 | 400,483 |
| 2025 (제28기) | 298,306 | 66,621 | 2,462 | 367,389 |
2025년 매출 비중: 메모리 81.2%, 비메모리 18.1%, 상품·기타 0.7%. 수출 비중 35.2%(1,293억원), 내수 64.8%(2,381억원).
주요 제품·서비스
- SFA반도체 메모리 패키징 (가칭, 매출 81.2%)
- 비메모리 패키징(BUMPING 포함, 매출 18.1%)
경쟁 현황
후공정(OSAT) 시장은 ASE, Amkor, SPIL, SFA반도체 등이 주요 플레이어이며, 국내에서는 코리아써키트 종속회사 시그네틱스와 직접 경쟁 관계입니다. 삼성전자·SK하이닉스·Micron 등 IDM의 외주 물량을 수주하는 구조로, 설비·공정 기술력과 납기·품질 대응 능력이 핵심 경쟁요소입니다.
KPI
- 2025년 평균 가동률: 37% (SFA반도체 33%, 필리핀법인 40%)
- 2025년 생산실적: 243백만개 (생산능력 665백만개)
- R&D 비용: 2,724백만원(매출액 대비 0.74%)