주요 공급사

품목공급사의존도비고
웨이퍼(반도체 파운드리)디비하이텍중간DB글로벌칩(반도체사업부문 협력)

주요 고객사

고객 유형고객사매출 비중비고
B2B (전자사업부문)MOLEX커넥터 대기업
B2B (전자사업부문)LG이노텍
B2B (전자사업부문)한솔테크닉스
B2B (전자사업부문)현대모비스
B2B (전자사업부문)파워넷
B2B (반도체사업부문)LX세미콘Driver IC
B2B (반도체사업부문)디비하이텍DB글로벌칩
B2B (LSI사업부)지2터치터치 컨트롤러 IC
B2B (자동차사업부문)인팩(주)제원테크 고객

협상력 분석

공급사 협상력: 반도체사업부는 파운드리·후공정 협력사에 대한 의존도가 있으나 자체 팹리스 설계 역량 보유로 일부 상쇄. 전자사업부는 원자재(동선·페라이트코어 등) 가격 변동에 노출.

고객사 협상력: 반도체사업부는 LX세미콘·디비하이텍 등 소수 대형 고객에 집중되어 있어 고객 의존도가 높음. 자동차사업부문(제원테크)은 현대기아차向 공급망에 편입되어 있어 완성차 협력사(인팩 등)를 통한 간접 공급 구조.

Citations