핵심 수치

연결 기준(제12기, 2025.01.01~2025.12.31), 단위 억 원.

지표	2025년(제12기)	2024년(제11기)	2023년(제10기)
매출액	6,534	6,030	6,722
매출총이익	978	1,114	1,607
영업이익	465	569	1,025
세전이익	326	670	1,059
당기순이익	238	587	844
영업이익률	7.1%	9.4%	15.3%
순이익률	3.6%	9.7%	12.6%

자산총계 8,806억 원(전년대비 +864억), 부채총계 3,163억 원(+783억), 자본총계 5,644억 원(+81억), 부채비율 56.0%(전년 42.8%).

주목할 변화

2025년 매출 6,534억 원으로 전년 대비 504억 원 증가(반도체 시장 회복). 다만 영업이익은 46,491백만 원으로 전년(56,870백만 원) 대비 감소 — 원재료(Gold +49.4%, Silver +48.8%, Palladium +20.3%, Copper +11.6%) 가격 급등의 원가 압박 영향.
대표이사가 조병학 → 최영식으로 변경(2025.03.24 정기주총).
감사인이 삼정회계법인(제11기)에서 대주회계법인(제12기)으로 교체.
유형자산 815백만 원, 무형자산 6,572백만 원 손상차손 인식.
배당: 주당 900원(현금배당성향 64.23%, 전년 800원/23.17% 대비 배당성향 대폭 상승 — 순이익 감소에도 배당 유지).
신제조동 건설 등 생산라인 증설에 2025년 누적 1,269억 원 투자 집행.

반도체 Substrate 단일 사업부문으로 리드프레임과 Package Substrate로 구성.

제품	2025 매출(억원)	비중	2024 매출(억원)	비중
리드프레임	4,940	75.61%	4,343	72.00%
Package Substrate	1,594	24.39%	1,686	28.00%
그래핀	-	-	0.3	0.00%

수출 비중 97.2%(2025). 리드프레임 주요 고객: Infineon, ST Micro, NXP(IDM) 및 ASE, Amkor, SPIL, JCET, UTAC(OSAT). Package Substrate 주요 고객: 삼성전자, SK하이닉스.

신제조동 준공 등 지속 증설을 통해 메모리 반도체 패키지 시장 외 모바일 DRAM, 그래픽 DRAM, 낸드플래시 메모리용 패키지 시장으로 사업 확대 계획.
그래핀(CVD/Flake) 신사업을 미래 성장동력으로 연구개발 지속(2025년 연구개발비 184.65억 원, 매출 대비 2.83%).
별도 수치 매출 가이던스는 공시되지 않음.

수출 비중 97% 이상으로 환율(USD·JPY·CNY 등) 변동 리스크 — 세전손익 민감도 10% 변동 시 약 63.8억 원.
Gold·Silver·Copper·Palladium 등 원자재 가격 급등에 따른 원가 압박(판가 연동 계약으로 일부 상쇄).
반도체 전방산업(IDM·OSAT) 경기 변동에 따른 실적 변동성.
최대주주 해성산업㈜가 지분 34.00%만 보유(특수관계인 포함 36.31%)한 가운데 오너 일가의 계열사 다수 겸직 구조에 따른 지배구조 리스크.