사업 내용

와이씨켐의 핵심 사업 부문으로, ArF·EUV·KrF·i-Line 등 다양한 노광 파장에 대응하는 Photoresist, BARC/TARC, Developer, Etchant, Rinse Solution, Spin On Carbon Hardmask, CMP Slurry 등 반도체 전공정·후공정용 화학소재를 생산한다. HBM(고대역폭메모리) 시장 성장에 대응해 TSV용 포토레지스트를 국산화하여 국내 반도체 기업에 공급 중이며, 유리 반도체 기판용 폴리머 유리코팅제와 구리도금 공정용 포토레지스트도 개발 완료했다.

매출 및 수익성 추이

(단위: 백만원)

품목2025년(제25기)2024년(제24기)2023년(제23기)2022년(제22기)
Photo 소재39,77536,85331,51139,704
Wet Chemical27,16120,26717,72822,757
PR용 Rinse5,6315,5266,3629,674
기타전자재료5,7623,0941,3003,804
소계78,33065,74056,90175,939

주요 제품·서비스

경쟁 현황

국내 반도체 소재 국산화 흐름 속에서 SK하이닉스 기술혁신기업으로 선정(2023.07)되는 등 국내 소자업체향 공급 확대. 글로벌 경쟁사로는 일본계 반도체 소재기업 등이 있으나, 사업보고서에 개별 경쟁사명이 구체적으로 특정되지는 않았다.

KPI

  • 2025년 가동률: Photo 소재 62.4%, Wet Chemical 84.1%, PR용 Rinse 51.0%, 기타 40.5%
  • 2025년 수출액: 16,821백만원 (전체 매출의 약 20.2%)

Citations